Ponente: Tom Eldridge | Empresa: Chasm | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa A medida que las industrias evolucionan, los diseñadores desafían la naturaleza fundamental de los materiales y utilizan nanotubos de carbono, e híbridos de nanotubos, para superar las limitaciones que antes imponían los materiales existentes. La tecnología de nanotubos de carbono está dando paso a una nueva era de la electrónica impresa, introduciendo soluciones transparentes para la electrónica impresa que superan los límites conocidos hasta ahora en cuanto a resistencia, fiabilidad y rendimiento. En esta presentación, repasaremos varias aplicaciones comerciales actuales de los nanotubos de carbono para la electrónica impresa en los sectores automovilístico, aeroespacial, sanitario y de la electrónica de consumo. A medida que las cámaras ópticas, los sensores RADAR y LiDar, las antenas y otras innovaciones se van haciendo omnipresentes en estos dispositivos, la nueva tecnología de nanocarburos sigue evolucionando para ofrecer calefacción, conectividad y otros avances de rendimiento con total transparencia y sin necesidad de cables. En pocas palabras, los desarrollos de vanguardia que se están produciendo ahora gracias a la nanotecnología son las mayores innovaciones en el sector de la electrónica impresa que jamás se verán. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales A...

講演者 ジョン・ユント｜会社名 SunRay Scientific｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術と材料の開発は急速に進んでいるが、複雑なFHEベースの製品の信頼性の高い大量生産は依然として困難である。 この問題は、プリンタブルでウェアラブルな技術を目的とする場合、より顕著になる。使用時にかかる応力の性質上、このような伸縮自在のデバイスは、機械的に堅牢で、高い引張ひずみ下でも電気性能を維持することが期待される。このような伸縮自在の電子デバイスの多くは、柔らかい電子部品と硬い電子部品の両方で構成されるハイブリッド型である。そのため、デバイスの適切な機能を確保するためには、これらの軟質部品と硬質部品の間の堅牢で信頼性の高い電気的相互接続が必要となります。電気的に機能する制御システムとウェアラブルeテキスタイル素材との相互接続には、高圧高温異方性導電接着剤（ACA）、はんだ、スナップ／シンチ接続、等方性エポキシ接着剤など、現行の様々な従来の方法がある。これらの電気的接続はそれぞれ、ウェアラブル／電子テキスタイル材料に必要な材料セットに関する問題を提起する。接続プロセス中の機械的および／または熱的損傷、機械的接着力の低下、標準ピッチの機能デバイスの接続不能、ウェアラブル技術に見られる非平面表面への接続時の堅牢性の欠如に関連する重大な欠点が存在する。 さらに、これらの製品の大量生産を制限するような課題も存在します。 SunRay Scientificは、ウェアラブルアプリケーションで柔軟で伸縮性のあるテキスタイルに実装・取り付けられる電気部品を含む、表面実装の大量組立に適した新しい異方性導電接着剤、ZTACH® ACEの開発における最近の成果を発表します。 ZTACH® ACEの技術は、環境的に安定で機械的に堅牢な電気接続を実現することに優れていることを実証しています。製造性を向上させるために、接触抵抗や機械的結合の完全性を犠牲にすることなく、無圧組み立て、低温硬化、様々な基板への優れた接着性、ファインピッチの信頼性を実現します。 ZTACH®ACEは、それ自体がアンダーフィルやエッジカプセルラントとして機能するため、テキスタイルやTPUなどのホスト基板上の典型的なウェアラブルアプリケーションでの過酷な使用にも、アンダーフィルやカプセル化を追加しない代替競合技術が経験するような不具合は発生しません。 ZTACH®ACEは、電気機械試験において、優れた接着性、低い接触抵抗、機械的堅牢性を提供し、高い導電性を持つストレッチャブル/フレックス/リジッド素材間の信頼性の高い相互接続であることを証明しています。これにより、ラミネート保護層を追加することなく、SMD部品を直接e-textileに統合することで、より柔軟で堅牢なアプリケーションをより簡単かつ低コストで製造することができます。 その結果、フレキシブルでウェアラブルなプリンテッドエレクトロニクスを、コスト効率と信頼性の高い幅広い最終用途に組み込むことができるようになりました。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年...

Ponente: John Yundt | Empresa: SunRay Scientific | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa Los avances en el desarrollo de tecnologías y materiales de electrónica híbrida flexible (FHE) siguen progresando rápidamente; sin embargo, la fabricación fiable y a gran escala de productos complejos basados en FHE sigue siendo difícil. Este problema se hace aún más patente cuando el objetivo son las tecnologías imprimibles y ponibles. Debido a la naturaleza de las tensiones aplicadas durante el uso, se espera que estos dispositivos estirables sean mecánicamente robustos y mantengan su rendimiento eléctrico bajo grandes esfuerzos de tracción. La mayoría de estos dispositivos electrónicos estirables son híbridos por naturaleza, y comprenden componentes electrónicos blandos y rígidos. Por lo tanto, es necesario disponer de interconexiones eléctricas robustas y fiables entre estos componentes blandos y rígidos para garantizar la correcta funcionalidad del dispositivo. Las interconexiones entre los sistemas de control eléctricamente funcionales y los materiales e-textiles vestibles cuentan con una variedad de métodos tradicionales actuales, como los adhesivos conductores anisotrópicos (ACA) de alta presión y alta temperatura, las soldaduras, las conexiones a presión y los adhesivos epoxídicos isotrópicos. Cada una de estas conexiones eléctricas plantea problemas con los conjuntos de materiales necesarios para los wearables/materiales textiles electrónicos. Existen importan...

講演者 ロブ・ヘンドリクス｜会社紹介 FononTech｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーションの全文 プリンテッドエレクトロニクスにおける課題の一つは、高価な高解像度リソグラフィと、費用対効果の高い（しかし洗練されていない）印刷技術との間にある大きなギャップである。このギャップを埋め、次世代の製造を今日から可能にする、全く新しい画期的な技術が開発されました。 インパルスプリンティングは、表面を急速に加熱して高解像度のパターンを転写する新しいアディティブ・マニュファクチャリング技術です。加熱された界面の溶媒が沸騰温度に達すると、急激なガス発生により圧力が発生します。この圧力によって、インクが信じられないほどの速さで基板に転写されます。インパルスプリントには、いくつかの特長があります。数ミクロンから数ミリの大きさで、アスペクト比0.5まで描画できる。また、インクが表面から放出されるため、せん断力を受けず、幅広い粘度のインクを塗布することができます。そのため、粘度の高いインクでどんな表面形状にも印刷できるなど、一般的な製造の課題を解決することができる。また、基板にパターンを巻き付けることも可能です。 また、Impulse Printingは非接触で高スループットな技術であるため、ロールtoロールプロセスのような大型の基板にも対応可能です。また、ユーザーフレンドリーな設計で、所有コストも低く抑えられています。そのため、現在の多くの製造工程にシームレスに統合することができます。さらに、消費電力が少なく、インクの利用効率が高いため、現在の製造技術で発生する廃棄物を削減することができます。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Sprecher: Tom Eldridge | Unternehmen: Chasm | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Im Zuge der Weiterentwicklung der Industrie stellen Designer die grundlegenden Eigenschaften von Materialien in Frage und nutzen Kohlenstoff-Nanoröhren und Nanoröhren-Hybride, um die Grenzen zu überschreiten, die einst durch bestehende Materialien gesetzt waren. Die Kohlenstoffnanoröhrentechnologie läutet eine neue Ära der gedruckten Elektronik ein und führt transparente Lösungen für gedruckte Elektronik ein, die die bisher bekannten Grenzen in Bezug auf Festigkeit, Zuverlässigkeit und Leistung überschreiten. In dieser Präsentation werden wir mehrere bestehende kommerzielle Anwendungen von Kohlenstoff-Nanoröhren für gedruckte Elektronik in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Gesundheits- und Unterhaltungselektronikbranche vorstellen. Da optische Kameras, RADAR- und LiDar-Sensoren, Antennen und andere Innovationen in diesen Geräten allgegenwärtig werden, werden neue Nanokohlenstofftechnologien entwickelt, die Heizung, Konnektivität und andere Leistungsverbesserungen bei voller Transparenz und ohne den Einsatz von Drähten ermöglichen. Einfach ausgedrückt, sind die neuesten Entwicklungen, die jetzt unter Verwendung der Nanotechnologie stattfinden, die größten Innovationen in der Branche der gedruckten Elektronik, die Sie nie sehen werden. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konfe...

Conférencier : John Yundt | Société : SunRay Scientific | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète Les avancées dans le développement des technologies et des matériaux de l'électronique hybride flexible (EHF) continuent de progresser rapidement ; cependant, la fabrication fiable et en grand volume de produits complexes basés sur l'EHF reste difficile. Cette question devient encore plus importante lorsque l'objectif est de développer des technologies imprimables et portables. En raison de la nature des contraintes appliquées pendant l'utilisation, ces dispositifs extensibles doivent être mécaniquement robustes et maintenir leurs performances électriques sous une forte contrainte de traction. La plupart de ces dispositifs électroniques extensibles sont de nature hybride, comprenant à la fois des composants électroniques souples et rigides. Par conséquent, des interconnexions électriques robustes et fiables entre ces composants souples et rigides sont nécessaires pour assurer le bon fonctionnement du dispositif. Les interconnexions entre les systèmes de contrôle électriquement fonctionnels et les matériaux e-textiles portables font appel à diverses méthodes traditionnelles actuelles, telles que les adhésifs conducteurs anisotropes (ACA) à haute pression et haute température, les soudures, les connexions par encliquetage et les adhésifs époxy isotropes. Chacune de ces connexions électriques pose des problèmes avec les ensembles de matériaux nécessaires pour les wearable...

Sprecher: John Yundt | Unternehmen: SunRay Scientific | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Die Fortschritte bei der Entwicklung von Technologien und Materialien für flexible Hybridelektronik (FHE) schreiten weiterhin rasant voran; eine zuverlässige, großvolumige Herstellung komplexer FHE-basierter Produkte ist jedoch nach wie vor schwer zu erreichen. Dieses Problem tritt noch stärker in den Vordergrund, wenn es um druckbare, tragbare Technologien geht. Aufgrund der Art der während des Gebrauchs auftretenden Belastungen wird von solchen dehnbaren Geräten erwartet, dass sie mechanisch robust sind und ihre elektrische Leistung auch bei hohen Zugbelastungen beibehalten. Die meisten dieser dehnbaren elektronischen Bauelemente sind hybride Bauelemente, die sowohl weiche als auch starre elektronische Komponenten enthalten. Daher sind robuste und zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen diesen weichen und starren Komponenten erforderlich, um die ordnungsgemäße Funktionalität des Geräts zu gewährleisten. Für die Verbindungen zwischen den elektrisch funktionalen Steuersystemen und den tragbaren E-Textil-Materialien gibt es eine Vielzahl von herkömmlichen Methoden, wie z. B. anisotrope leitfähige Klebstoffe (ACA) mit hohem Druck und hoher Temperatur, Lötmittel, Schnapp-/Cinch-Verbindungen und isotrope Epoxidklebstoffe. Jede dieser elektrischen Verbindungen wirft Probleme mit den für Wearables/E-Textilmaterialien erforderlichen Materialgruppen auf. Es gibt erheb...

Conférencier : Rob Hendriks | Société : FononTech | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète L'un des défis de l'électronique imprimée est le grand écart entre la lithographie haute résolution coûteuse et les technologies d'impression rentables - mais aussi moins raffinées. Une toute nouvelle technologie révolutionnaire a été mise au point pour combler cet écart et permettre à la prochaine génération de fabrication de démarrer aujourd'hui. L'impression par impulsion est une nouvelle technologie de fabrication additive qui transfère des motifs haute résolution par un chauffage rapide de la surface. Lorsque le solvant de l'interface chauffée atteint sa température d'ébullition, la génération rapide de gaz entraîne une augmentation de la pression. Cette pression entraîne le transfert de l'encre sur le substrat à une vitesse incroyable. L'impression par impulsion présente plusieurs caractéristiques uniques. Elle peut déposer des éléments de plusieurs microns à plusieurs millimètres, avec des rapports d'aspect allant jusqu'à 0,5. Comme l'encre est libérée d'une surface, elle ne subit aucune force de cisaillement, ce qui signifie qu'une large gamme de viscosités peut être déposée. L'impression par impulsions peut donc résoudre des problèmes de fabrication courants, notamment l'impression sur n'importe quelle topologie de surface avec des encres de viscosité extrêmement élevée. Les motifs peuvent même être enroulés autour des substrats. L'impression par impulsions est une t...