講演者 マフムード・タバコリ｜会社概要 コインブラ大学｜日付：6月24日｜プレゼンテーションの全文 ストレッチャブルエレクトロニクスは、ウェアラブル技術や健康モニタリングなど、多くの用途がある。しかし、研究室から外に出るには、基本的な問題を解決しなければならない。本発表では、これらの問題にどのように対処したか、また、これにより、Resilient, Repirable, Recylableの3Rエレクトロニクスのスケーラブルな製造にどのように移行できるかを説明する。私たちの新しい液体金属コンポジットと革新的なチップ統合プロセスを活用し、液体金属ベースの伸縮性回路の直接デジタル印刷を説明し、記録的な最大歪み値1000%超のマイクロチップ統合ソフトマター電子機器の例を実演します。全工程が室温で行われるため（はんだ付けも）、3Rエレクトロニクスはグリーン製造とエレクトロニクスの持続的発展への重要な一歩を踏み出すことになります。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Ponente: Mahmoud Tavakoli | Empresa: Universidad de Coimbra | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa La electrónica extensible tiene muchas aplicaciones en la tecnología vestible y la monitorización de la salud. Pero para que salgan de los laboratorios hay que resolver problemas fundamentales. En esta presentación, explicaré cómo hemos abordado estos problemas y cómo esto nos permite avanzar hacia la fabricación escalable de electrónica 3R que es Resistente, Repirable y Reciclable. Aprovechando nuestros novedosos compuestos de metal líquido y los innovadores procesos de integración de chips, explicaré la impresión digital directa de circuitos estirables basados en metal líquido y mostraré ejemplos de electrónica de materia blanda integrada en microchips con un valor récord de deformación máxima de >1000% de deformación. Como todo el proceso se lleva a cabo a temperatura ambiente (incluso la soldadura), la electrónica 3R supone un paso importante hacia la fabricación ecológica y el desarrollo sostenible de la electrónica. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de l...

講演者 マルタ・フォン・クルシウォブロツキ｜会社概要。フラウンホーファーIZM｜日付: 24-6-22｜プレゼンテーションの全文 フラウンホーファーIZMは、新しいエレクトロニクス製造のためのソリューションを提供するエレクトロニクス・パッケージング研究機関です。フラウンホーファーIZMは、エレクトロニクスの小型化、新素材、新フォームファクターに注力しています。 電子テキスタイル用の接着剤は、いくつかのプロジェクトの中でIZMで開発され、進化してきました。本講演では、電気的・機械的な接続を同一工程で行うことにより、繊維上の電子モジュールの組み立てを可能にする技術を紹介します。接着剤を使用することで、あらゆる種類のPCB、フレックスPCB、伸縮自在の電子機器モジュール（センサーモジュール、照明モジュールなど）を繊維回路に統合することができます。そこでフラウンホーファーIZMは、あらゆる種類の繊維基板に対応できる1m×1mの作業領域を持つボンディングマシンのプロトタイプを開発しました。接着剤で接合することで、さまざまな布製集積回路をサポートすることができます。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Ponente: Malte von Krshiwoblozki | Empresa: Fraunhofer IZM | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa Fraunhofer IZM es un instituto de embalaje electrónico que ofrece soluciones para la fabricación de nuevos productos electrónicos. Fraunhofer IZM se centra en la miniaturización, los nuevos materiales y los nuevos factores de forma para la electrónica. La unión adhesiva para textiles electrónicos se desarrolló y evolucionó en IZM durante varios proyectos. En esta ponencia se presentará la tecnología que permite el montaje de módulos electrónicos en textiles mediante la creación de una conexión eléctrica y mecánica dentro del mismo proceso. La unión adhesiva permite la integración de cualquier tipo de circuito impreso, circuito impreso flexible o módulo electrónico elástico, como un módulo sensor, un módulo de luz, etc., en un circuito textil. Por ello, Fraunhofer IZM ha desarrollado un prototipo de máquina de unión adhesiva con un área de trabajo de 1 por 1 m capaz de manipular cualquier tipo de sustrato textil. Una gran variedad de conductores textiles integrados son compatibles con la unión adhesiva, incluso conductores aislados si el aislamiento es termoplástico. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://w...

Conférencier : Mahmoud Tavakoli | Société : Université de Coimbra | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète L'électronique extensible a de nombreuses applications dans la technologie des vêtements et la surveillance de la santé. Mais pour sortir des laboratoires, des problèmes fondamentaux ont dû être résolus. Dans cette présentation, j'expliquerai comment nous avons résolu ces problèmes et comment cela nous permet d'avancer vers la fabrication évolutive de l'électronique 3R qui est résiliente, reproductible et recyclable. En tirant parti de nos nouveaux composites à base de métal liquide et de nos processus innovants d'intégration de puces, j'expliquerai l'impression numérique directe de circuits extensibles à base de métal liquide et je présenterai des exemples d'électronique à base de matière molle intégrée dans des micropuces avec une valeur de déformation maximale record de >1000 %. Comme l'ensemble du processus est réalisé à température ambiante (même la soudure), l'électronique 3R permet de franchir une étape importante vers la fabrication écologique et le développement durable de l'électronique. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à une bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événeme...

Sprecher: Mahmoud Tavakoli | Unternehmen: Universität von Coimbra | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation Für dehnbare Elektronik gibt es zahlreiche Anwendungen in der Wearable Technology und der Gesundheitsüberwachung. Doch damit sie den Weg aus den Labors findet, mussten grundlegende Probleme gelöst werden. In diesem Vortrag werde ich erläutern, wie wir diese Probleme angegangen sind und wie dies uns die skalierbare Herstellung von 3R-Elektronik ermöglicht, die widerstandsfähig, wiederverwendbar und wiederverwertbar ist. Unter Nutzung unserer neuartigen Flüssigmetall-Verbundwerkstoffe und innovativer Chip-Integrationsprozesse erkläre ich das direkte digitale Drucken von dehnbaren Schaltkreisen auf Flüssigmetallbasis und demonstriere Beispiele für mikrochipintegrierte Elektronik aus weicher Materie mit rekordverdächtigen maximalen Dehnungswerten von >1000%. Da der gesamte Prozess bei Raumtemperatur abläuft (sogar das Löten), ebnet 3R electroncis einen wichtigen Schritt in Richtung einer umweltfreundlichen Fertigung und einer nachhaltigen Entwicklung in der Elektronik. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flagg...

Conférencier : Malte von Krshiwoblozki | Entreprise : Fraunhofer IZM | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète Fraunhofer IZM est un institut de conditionnement électronique qui fournit des solutions pour la nouvelle fabrication électronique. Le Fraunhofer IZM se concentre sur la miniaturisation, les nouveaux matériaux et les nouveaux facteurs de forme pour l'électronique. Le collage des textiles électroniques a été développé et a évolué à l'IZM au cours de plusieurs projets. Cet exposé présentera la technologie qui permet d'assembler des modules électroniques sur des textiles en créant une connexion électrique et mécanique au cours du même processus. Le collage adhésif permet l'intégration de n'importe quel type de PCB, PCB flexible ou module électronique extensible, par exemple un module de capteur, un module d'éclairage, etc. dans un circuit textile. C'est pourquoi le Fraunhofer IZM a mis au point un prototype de machine de collage d'une surface de travail de 1 m sur 1 m, capable de traiter tout type de substrat textile. Une grande variété de conducteurs intégrés au textile sont supportés par le collage, même les conducteurs isolés si l'isolation est thermoplastique. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à une bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de ...

Sprecher: Malte von Krshiwoblozki | Unternehmen: Fraunhofer IZM | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation Das Fraunhofer IZM ist ein Institut für Electronic Packaging und bietet Lösungen für die neue Elektronikfertigung. Das Fraunhofer IZM konzentriert sich auf Miniaturisierung, neue Materialien und neue Formfaktoren für Elektronik. Die Klebetechnik für elektronische Textilien wurde am IZM in mehreren Projekten entwickelt und weiterentwickelt. In diesem Pitch wird die Technologie vorgestellt, die es ermöglicht, elektronische Module auf Textilien zu montieren, indem eine elektrische und mechanische Verbindung im selben Prozess hergestellt wird. Das Kleben ermöglicht die Integration jeder Art von PCB, Flex-PCB oder dehnbaren Elektronikmodulen, wie z.B. Sensormodule, Lichtmodule etc. in einen textilen Schaltkreis. Zu diesem Zweck wurde am Fraunhofer IZM der Prototyp einer Klebeanlage mit einem Arbeitsbereich von 1 x 1 m entwickelt, mit der jede Art von textilem Substrat verarbeitet werden kann. Eine Vielzahl von textilintegrierten Leitern kann geklebt werden, auch isolierte Leiter, wenn die Isolation thermoplastisch ist. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.co...