25 February 2023
プリンテッドバッテリー R2Rのスケールアップに向けて
講演者 Dilek Ozgit Butler|会社概要。Zinergy UK|日付: 24-Jun-22|プレゼンテーションの全文 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ(600講演+PDF)にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日~18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550~600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
25 February 2023
Baterías impresas: Hacia la ampliación R2R
Ponente: Dilek Ozgit Butler | Empresa: Zinergy UK | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
25 February 2023
グラビアオフセット印刷法による微細凹凸
講演者 大山 千里|会社概要 小森コーポレーション|日付:6月24日|プレゼンテーションの全容 グラビアオフセット印刷法を活用し,各種ペーストを用いた高精度な微細バンプの印刷を検討した。 フラックスペーストでは、300mmウェハで印刷位置の精度が±5μmであった。 また、ソルダーペーストの印刷とリフローを試みた。 印刷は最小径6μm、リフローは最小径15μmで成功しました。 詳細は当日ご報告いたします。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ(600講演+PDF)にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日~18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550~600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
25 February 2023
Microbaches mediante el método de impresión offset en huecograbado
Ponente: Chisato Oyama | Empresa: Komori Corp | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa Examinamos la posibilidad de utilizar el método de impresión offset en huecograbado para imprimir microbultos de alta precisión con diversas pastas. En el caso de la pasta fundente, la precisión de la posición de impresión fue de ±5 μm en una oblea de 300 mm. También hemos probado a imprimir y refluir la pasta de soldadura. La impresión y el reflujo han tenido éxito con un diámetro mínimo de 6 μm y 15 μm, respectivamente. Informaremos de los detalles en el día. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
25 February 2023
Batteries imprimées : Vers une mise à l'échelle R2R
Conférencier : Dilek Ozgit Butler | Société : Zinergy UK | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à une bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique. Pour en savoir plus, visitez https://www.techblick.com/electronicsreshaped Pour voir les réactions aux événements précédents, voir https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
25 February 2023
Gedruckte Batterien: Auf dem Weg zum R2R-Scale-up
Sprecher: Dilek Ozgit Butler | Unternehmen: Zinergy UK | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche. Für weitere Informationen besuchen Sie https://www.techblick.com/electronicsreshaped Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
25 February 2023
Micro-bosses par méthode d'impression offset par gravure
Conférencier : Chisato Oyama | Entreprise : Komori Corp | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète Nous avons examiné l'utilisation de la méthode d'impression offset par héliogravure pour imprimer des micro-bosses de haute précision avec différentes pâtes. Pour la pâte de flux, la précision de la position d'impression était de ±5 μm sur une plaquette de 300 mm. Nous avons également essayé d'imprimer et de refondre la pâte à braser. L'impression et la refusion ont été réussies avec un diamètre minimum de 6 μm et 15 μm, respectivement. Nous vous communiquerons les détails le jour même. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à une bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique. Pour en savoir plus, visitez https://www.techblick.com/electronicsreshaped Pour voir les réactions aux événements précédents, voir https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
25 February 2023
Micro-Bumps im Offset-Tiefdruckverfahren
Sprecher: Chisato Oyama | Unternehmen: Komori Corp | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation Wir untersuchten den Einsatz des Offset-Tiefdruckverfahrens, um hochpräzise Mikrobumps mit verschiedenen Pasten zu drucken. Bei der Flussmittelpaste betrug die Genauigkeit der Druckposition ±5 μm auf einem 300-mm-Wafer. Wir haben auch versucht, die Lotpaste zu drucken und zu reflowen. Druck und Reflow waren mit einem Mindestdurchmesser von 6 μm bzw. 15 μm erfolgreich. Wir werden an diesem Tag über die Einzelheiten berichten. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche. Für weitere Informationen besuchen Sie https://www.techblick.com/electronicsreshaped Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...




