講演者 ヴァレンティン・フォン・モルゲン｜会社概要 デュポン テイジン フィルムズUK｜日付：6月24日｜プレゼンテーションの全文 フレキシブルで成形可能なエレクトロニクスの継続的な進歩により、デュポン帝人フィルムのような材料サプライヤーは、ディスプレイ、TFTバックプレーン、エネルギーハーベスティングとストレージ、センサー、HMIなどのアプリケーションに対する幅広い要求を満たす機能性を提供するよう求められている。 本講演では、幅広い用途に対応するDTFのPETおよびPEN製品群について、その概要を紹介する。 特に、過酷な加工条件に耐えるPEN基板、インモールドエレクトロニクス用の成形可能なPETフィルム、ウルトラバリア構造や高解像度構造用の超清浄で滑らかな表面を持つフィルム、紫外線吸収、耐候性や難燃性を兼ね備え、さらにリサイクル材料を基板に組み込むことでより持続可能なソリューションも提供している最近の開発成果に焦点を当てます。 DTFは、フレキシブルエレクトロニクス業界のパートナーとの協業により、多くのフィルムを上市してきました。これは、カスタマイズされた安価なポリエステル基材ソリューションを提供できる、DTFならではの強みです。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

los mercados de la electrónica flexible Ponente: Valentijn von Morgen | Empresa: DuPont Teijin Films UK Ltd | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa Los continuos avances en la electrónica flexible y moldeable están impulsando a los proveedores de materiales como DuPont Teijin Films a proporcionar funcionalidad para satisfacer una amplia gama de demandas para aplicaciones como pantallas, placas base TFT, recolección y almacenamiento de energía, sensores e interfaces hombre-máquina. Esta charla ofrecerá una breve visión general de la gama de productos de PET y PEN de DTF que satisfacen las necesidades de una amplia gama de aplicaciones. Se centrará en los recientes avances en el desarrollo de sustratos de PEN para requisitos de procesamiento extremos, películas de PET conformables para electrónica en molde, películas con superficies ultralimpias y lisas para estructuras de alta resolución y ultrabarrera que combinan la absorción de rayos UV, la resistencia a la intemperie o la ignifugación, al tiempo que ofrecen soluciones más sostenibles con la incorporación de materiales reciclados en los sustratos. DTF ha lanzado muchos films a través de colaboraciones con socios de la industria de la electrónica flexible, ya que nuestra organización está demostrando ser excepcionalmente capaz de ofrecer soluciones de sustratos de poliéster personalizadas y asequibles. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en lín...

講演者 Vahid Akhavan｜企業情報｜ニュースリリース｜日本ガイシ株式会社 PulseForge｜日付：6月24日｜プレゼンテーションの全文 フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス分野では、多くのプロトタイプが開発されていますが、最終的な設計の寿命が短いため、製品化には至っていません。大きな課題の1つは、回路に期待される寿命を維持しながら、従来のコンポーネントをフレキシブルアーキテクチャにどのように接続するかということです。異方性導体は、これらのデバイスの現在のベンチマークですが、標準的なはんだ付けプロセスと比較して、その性能は不足しています。パルスフォージは、オーブンのリフロー温度に耐えられない部品や基板に、標準的なソルダペーストを使用して取り付けることができる新しいフォトニックはんだ付けプロセスを考案しました。 フォトニックソルダリングは、可視光の高輝度フラッシュを利用し、広範囲を均一に加熱することができます。はんだペーストは放射エネルギー移動により液相温度まで加熱され、光は光吸収により熱に変換されます。このプロセスは、活性領域の選択的な吸収性を利用したり、シャドウマスクを使用することで選択的に行われます。光フラッシュは、高い時間分解能でデジタル的に変調することができ、従来のものから高度に革新的なものまで、高度にカスタマイズ可能な温度プロファイルを実現することができます。 フォトニックソルダリングは、標準的な高温鉛フリーはんだ合金（SAC305など）と、温度に敏感な基板（PETなど）を組み合わせて使用することが可能です。加熱プロセスが非平衡であるため、温度に敏感な領域から活性領域を熱的に分離することができます。その結果、材料選択の柔軟性が生まれ、設計者はデバイス構造において大きな自由度と従来にない選択肢を得ることができます。この革新的なアプローチにより、次世代エレクトロニクスに対応した生産フローを実現することができます。本講演では、この新技術の利点と、フォトニックソルダリング技術の応用領域について紹介します。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

sensibles a la temperatura Ponente: Vahid Akhavan | Empresa: PulseForge | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa Se han desarrollado muchos prototipos en el espacio de la electrónica híbrida flexible que no pasan a producción debido a la escasa longevidad del diseño final. Uno de los grandes retos sigue siendo cómo conectar componentes convencionales a una arquitectura flexible, manteniendo al mismo tiempo la longevidad esperada en el circuito. Los conductores anisótropos son la referencia actual para estos dispositivos, pero su rendimiento es deficiente en comparación con los procesos de soldadura estándar. PulseForge ha ideado un nuevo proceso de soldadura fotónica que permite la unión mediante pastas de soldadura estándar en componentes y sustratos que no pueden soportar las temperaturas de reflujo del horno. La soldadura fotónica utiliza destellos de luz visible de alta intensidad para conseguir un calentamiento de gran superficie con una uniformidad excepcional. La pasta de soldadura se calienta hasta su temperatura líquida mediante transferencia de energía radiativa, y la luz se convierte en calor a través de la absorción óptica. Este proceso es selectivo aprovechando la absortividad selectiva de las regiones activas o con ayuda de máscaras de sombra. El destello óptico puede modularse digitalmente, con alta resolución temporal, para permitir perfiles de temperatura altamente personalizables, desde los tradicionales hasta los más innovadores. La soldadura fotónica es ...

marchés de l'électronique flexible Conférencier : Valentijn von Morgen | Société : DuPont Teijin Films UK Ltd | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète Les progrès continus dans le domaine de l'électronique flexible et formable incitent les fournisseurs de matériaux tels que DuPont Teijin Films à fournir des fonctionnalités répondant à des demandes très variées pour des applications telles que les écrans, les fonds de panier TFT, la collecte et le stockage d'énergie, les capteurs et les interfaces homme-machine. Cet exposé donnera un bref aperçu de la gamme de produits PET et PEN de DTF répondant à des besoins d'applications très variés. L'accent sera mis sur les progrès récents réalisés dans le développement de substrats PEN pour les exigences de traitement extrêmes, de films PET formables pour l'électronique dans le moule, de films avec des surfaces ultra propres et lisses pour les structures ultra barrières et haute résolution et combinant l'absorption des UV, la résistance aux intempéries ou la résistance au feu tout en offrant des solutions plus durables avec l'incorporation de matériaux recyclés dans les substrats. DTF a lancé de nombreux films grâce à des collaborations avec des partenaires de l'industrie de l'électronique flexible, car notre organisation s'avère être la seule capable d'offrir des solutions de substrats polyester personnalisées et abordables. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou ...

flexiblen Elektronikmärkte Sprecher: Valentijn von Morgen | Unternehmen: DuPont Teijin Films UK Ltd | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation Die kontinuierlichen Fortschritte in der flexiblen und formbaren Elektronik treiben Materiallieferanten wie DuPont Teijin Films dazu an, Funktionalitäten zu liefern, die den weitreichenden Anforderungen für Anwendungen wie Displays, TFT-Backplanes, Energiegewinnung und -speicherung, Sensoren und Mensch-Maschine-Schnittstellen entsprechen. Dieser Vortrag gibt einen kurzen Überblick über die PET- und PEN-Produktpalette von DTF, die eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen erfüllt. Der Schwerpunkt liegt dabei auf den jüngsten Fortschritten bei der Entwicklung von PEN-Substraten für extreme Verarbeitungsanforderungen, verformbaren PET-Folien für In-Mold-Elektronik, Folien mit extrem sauberen und glatten Oberflächen für Ultrabarriere- und hochauflösende Strukturen und der Kombination von UV-Absorption, Witterungsbeständigkeit oder Feuerhemmung, während gleichzeitig nachhaltigere Lösungen durch die Einbindung von recycelten Materialien in die Substrate angeboten werden. DTF hat viele Folien durch die Zusammenarbeit mit Partnern in der flexiblen Elektronikindustrie auf den Markt gebracht, da sich unser Unternehmen als einzigartig in der Lage erweist, maßgeschneiderte und erschwingliche Lösungen für Polyestersubstrate anzubieten. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der...

sur des substrats sensibles à la température Conférencier : Vahid Akhavan | Société : PulseForge | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète De nombreux prototypes ont été développés dans le domaine de l'électronique hybride flexible qui ne sont pas passés en production en raison de la faible longévité de la conception finale. L'un des grands défis reste de savoir comment connecter des composants conventionnels à une architecture flexible, tout en maintenant la longévité attendue dans le circuit. Les conducteurs anisotropes sont les références actuelles pour ces dispositifs, mais leurs performances sont insuffisantes par rapport aux procédés de soudure standard. PulseForge a conçu un nouveau procédé de soudure photonique qui permet de fixer, à l'aide de pâtes à souder standard, des composants et des substrats qui ne supportent pas les températures de refusion des fours. Le brasage photonique utilise des flashs de lumière visible de haute intensité pour chauffer une large zone avec une uniformité exceptionnelle. La pâte à braser est chauffée à sa température liquide par transfert d'énergie radiative, et la lumière est convertie en chaleur par absorption optique. Ce processus est sélectif en exploitant l'absorptivité sélective des régions actives ou à l'aide de masques d'ombre. Le flash optique peut être modulé numériquement, avec une haute résolution temporelle, pour permettre des profils de température hautement personnalisables, allant du traditionnel au très innovant. La sou...

temperaturempfindlichen Substraten Sprecher: Vahid Akhavan | Unternehmen: PulseForge | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation Im Bereich der flexiblen Hybridelektronik wurden bereits viele Prototypen entwickelt, die aufgrund der geringen Langlebigkeit des endgültigen Designs nicht in die Produktion gehen. Eine der großen Herausforderungen besteht darin, konventionelle Komponenten mit einer flexiblen Architektur zu verbinden und gleichzeitig die erwartete Langlebigkeit der Schaltung zu gewährleisten. Anisotrope Leiterbahnen sind der derzeitige Maßstab für diese Bauelemente, aber ihre Leistung ist im Vergleich zu Standardlötverfahren unzureichend. PulseForge hat einen neuen photonischen Lötprozess entwickelt, der es ermöglicht, Bauteile und Substrate, die den Reflow-Temperaturen im Ofen nicht standhalten, mit Standard-Lötpasten zu versehen. Beim photonischen Löten werden hochintensive Blitze aus sichtbarem Licht verwendet, um eine großflächige Erwärmung mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit zu erreichen. Die Lötpaste wird durch Strahlungsenergieübertragung auf ihre flüssige Temperatur erhitzt, und das Licht wird durch optische Absorption in Wärme umgewandelt. Dieser Prozess erfolgt selektiv durch Ausnutzung der selektiven Absorptionsfähigkeit der aktiven Bereiche oder mit Hilfe von Schattenmasken. Der optische Blitz kann digital und mit hoher zeitlicher Auflösung moduliert werden, um hochgradig anpassbare Temperaturprofile zu ermöglichen, die von traditionell bis hochinno...