フラッグシップイベント Future of Electronics RESHAPED （2025年10月22〜23日・ベルリン開催）
本イベントは、アディティブ、ハイブリッド、3D、サステナブル、ウェアラブル、ソフト、テキスタイルエレクトロニクスに特化した、今年最も重要な国際会議・展示会として開催されます。 今年のプログラムは、世界各国から100件を超える招待講演、12の業界／専門家によるマスタークラス、4つの技術ツアー、そして90社以上の出展企業による展示と、まさに世界トップクラスの内容となっています。
本記事では、「アディティブ・ハイブリッド・3Dエレクトロニクス」をテーマに、注目すべき革新的な講演を取り上げます。今後の記事では、スマートサーフェス、サステナブルエレクトロニクス、プリンテッド医療エレクトロニクス、新素材など、さらなる先端技術についてもご紹介します。 👉 プログラム全体をぜひご覧ください 。2025年10月22日・23日、ベルリンで世界の業界リーダーと共にご参加ください。 共にエレクトロニクスの未来を「RESHAPE」しましょう。アディティブ、ハイブリッド、3D、R2R、ソフト、フレキシブル、ウェアラブル、テキスタイル、そしてサステナブルな未来へ。 2025年9月12日までにご登録いただくと、参加費がお得になります。 この翻訳は 読みやすさ重視のパンフレット／ウェブサイト向け  ですが、必要なら 研究者向けに専門用語を強めたバージョン  にも調整できます。要しますか？ Lockheed Martin (USA) – Paul Gaylo フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の研究室から実用分野への展開について紹介します。銅印刷やフレキシブルRF回路の事例を通じて、防衛システムにおけるFHEのSWaP-C（サイズ・重量・消費電力・コスト）上の利点と、高い信頼性要求への対応を示します。本講演では、設計と先端製造の早期統合や並行エンジニアリングの重要性に焦点を当て、FHE導入の障壁を克服するアプローチを解説します。 Fuji Corporation (Japan) – Ryojiro Tominaga 組込み部品を有する多層回路のアディティブ製造を実演します。銀ナノインクのインクジェット印刷、UV硬化樹脂モールド、超低温実装を組み合わせることで、積層型の三次元デバイスを実現します。この手法は新しいデバイス形状を可能にし、エレクトロニクス製造におけるパラダイムシフトにつながります。 National Research Council Canada (Canada) – Chantal Paquet 3Dエレクトロニクス向けのVolumetric Additive Manufacturing（VAM）を紹介します。トモグラフィ投影を用いることで、VAMはわずか数秒で立体全体を造形し、既存構造への機能性ポリマーの「オーバープリント」を可能にします。その後の金属化によって高解像度の3D導体が形成されます。本講演では、樹脂開発、印刷における課題、そしてスケーラブルな3Dエレクトロニクス製造に向けた技術ロードマップを取り上げます。 👉 プログラム全体をご覧ください  。 2025年9月12日までにご登録いただくと参加費がお得になります Fraunhofer ENAS (Germany) – Franz Selbmann 厚さ20µmまで実現可能な超薄型Parylene基板PCBを紹介します。Paryleneを基材、誘...

なぜ「The Future of Electronics RESHAPED」に参加すべきか？ 「The Future of Electronics RESHAPED」国際会議・展示会（2025年10月22日〜23日、ベルリン開催）は、アディティブ、ハイブリッド、3D、サステナブル、ウェアラブル、ソフト、テキスタイルエレクトロニクスに特化した、今年最も重要なイベントとなります。 今年のプログラムは、世界各国から集まる100件以上の一流講演、12の業界・専門家によるマスタークラス、4つの見学ツアー、そして90社以上の出展者を含む、まさに世界最高水準の内容です。 本記事では「アディティブおよび3Dエレクトロニクス製造プロセスの革新」をテーマに、注目すべき講演を紹介します。今後の記事では、スマートサーフェス、持続可能なエレクトロニクス、プリンテッド医療用エレクトロニクス、新素材など、さらなる先端技術を取り上げていきます。 これまでの記事では、アディティブおよび3Dエレクトロニクス分野における他の革新（こちらをご覧ください）や、展示会で紹介される重要な材料関連のイノベーション（こちらをご覧ください）を紹介してきました。 ぜひ 2025年10月22日・23日、ベルリンで開催される本イベントにご参加ください。  世界の産業関係者と共に、エレクトロニクスの未来を「RESHAPE」していきましょう —— アディティブ、ハイブリッド、3D、R2R、ソフト、フレキシブル、ウェアラブル、テキスタイル、そしてサステナブルな未来へ。 👉 プログラム全体を確認し  、 2025年9月12日までに登録すると最もお得な参加費 が適用されます。 要しますか？ GE Aerospace – Felippe Pavinatto 航空宇宙分野における過酷環境対応アディティブエレクトロニクスを紹介します。例として、最大1000 °Cで動作するダイレクトライティングによる3Dプリント受動RFセンサーや、完全アディティブ方式の組込みダイパッケージングを取り上げます。これらは、従来の半導体製造の限界を超え、非平面構造や組込みデバイスを可能にするアディティブ手法の実力を示します。
Mesoline – Thomas Russell MEMSおよびセンサー応用向けのマイクロチャネル粒子堆積（MPD）技術を紹介します。このウェハスケール技術は、6インチおよび8インチウェハ上において、ミクロン精度での材料堆積を可能にします。実証例として、均一な低消費電力ガスセンサー、高解像度のガラスフリット接合ライン（約20 µm）、CMOSウェハ上の高アスペクト比水素ゲッターなどがあり、デバイスの小型化と性能向上を推進します。 Prio Optics – Dr. Qihao Jin 精密フォトニクス向けのインクジェット印刷光学コーティングを紹介します。機能性インクをナノスケール精度で堆積し、膜厚、屈折率、パターンを制御することで、反射防止層、分光フィルター、光強度制御などの用途に対応可能です。真空蒸着と比較して、廃棄物削減、試作の高速化、小面積から大面積光学部材までのスケールアップを実現し、イメージング、ディスプレイ、センサー、太陽光制御分野に応用されます。 X-Fab – Tino Jaeger 超薄型ASICの統合を可能にするマイクロトランスファープリンティング技術を紹介します。この技術は、CMOSおよびIII-Vウェハから自由立体チップレットを精密かつ高スループットでフレキシブル基板などへ転写可能にします...

Why Should You Join TechBlick's The Future of Electronics RESHAPED? The Future of Electronics RESHAPED conference and exhibition (22 & 23 OCT 2025, Berlin) is set to be the most important event of the year focused on additive, hybrid, 3D, sustainable, wearable, soft and textile electronics. 

This year the program features a world-class agenda with over over 100 superb invited talks from around the world, 12 industry- or expert-led masterclasses, 4 tours, and over 90 onsite exhibitors.  In this article, we discuss and highlight various innovative talks at the event around the theme of Material, Ink and Paste Innovations.

In future articles, we will cover further technologies including smart surfaces, sustainable electronics, printed medical electronics, novel materials and beyond.

Explore the full agenda now and join the global industry in Berlin on 22 & 23 OCT 2025. Let us RESHAPE the Future of Electronics together, making it Additive, Hybrid, 3D, R2R, Soft, Flexible, Wearable, Textile and Sustainable.  Heraeus Electronics – Ryan Banfield  presents bridging additive and subtractive technologies through solderable polymer thick films. The talk highlights advances in polymer thick-film conductors that overcome long-standing barriers of poor solderability and thermal stability. This breakthrough enables flexible, low-cost circuits while reducing reliance on environmentally intensive subtractive manufacturing processes.

Blackleaf – Michael Friess  presents graphe...

The flagship Future of Electronics RESHAPED conference and exhibition (22 & 23 OCT 2025, Berlin) is set to be the most important event of the year focused on additive, hybrid, 3D, sustainable, wearable, soft and textile electronics.  This year the program features a world-class agenda with over over 100 superb invited talks from around the world, 12 industry- or expert-led masterclasses, 4 tours, and over 90 onsite exhibitors.  In this article, we discuss and highlight various innovative talks at the event around the theme of Additive, Hybrid and 3D Electronics. In future articles, we will cover further technologies including smart surfaces, sustainable electronics, printed medical electronics, novel materials and beyond. Explore the  full agenda now and join the global industry in Berlin on 22 & 23 OCT 2025. Let us RESHAPE the Future of Electronics together, making it Additive, Hybrid, 3D, R2R, Soft, Flexible, Wearable, Textile and Sustainable.  Register before 12 Sept 2025 for the best rates Lockheed Martin (USA)– Paul Gaylo  explores the transition of flexible hybrid electronics (FHE) from lab to field applications . Case studies on copper printing and flexible RF circuits illustrate how FHE can deliver SWaP-C advantages in defense systems while meeting reliability demands. The talk emphasizes concurrent engineering and early integration of design with advanced manufacturing to overcome barriers to FHE adoption. Fuji Corporation (Japan) – Ryojiro Tominaga  demonstrates ad...

なぜ「The Future of Electronics RESHAPED」に参加すべきか？ 「The Future of Electronics RESHAPED」国際会議・展示会（2025年10月22日〜23日、ベルリン開催）は、アディティブ、ハイブリッド、3D、サステナブル、ウェアラブル、ソフト、テキスタイルエレクトロニクスに特化した、今年最も重要なイベントとなります。 今年のプログラムは、世界各国から集まる100件以上の一流招待講演、12の業界・専門家主導のマスタークラス、4つの見学ツアー、そして90社以上の出展企業による展示を含む、まさに世界水準の内容です。
本記事では「材料・インク・ペーストの革新」をテーマに、注目すべき講演を紹介します。今後の記事では、スマートサーフェス、持続可能なエレクトロニクス、プリンテッド医療用エレクトロニクス、新素材など、さらなる先端技術を取り上げていきます。
ぜひ 2025年10月22日・23日、ベルリンで開催される本イベントにご参加ください。  世界の産業関係者と共に、エレクトロニクスの未来を「RESHAPE」していきましょう —— アディティブ、ハイブリッド、3D、R2R、ソフト、フレキシブル、ウェアラブル、テキスタイル、そしてサステナブルな未来へ。
👉 プログラム全体を確認し  、 2025年9月12日までに登録すると最もお得な参加費 が適用されます。 要しますか？ ✦ 技術者・研究者向けにさらに専門的に調整  か ✦ 展示会プロモーション向けによりキャッチーに どちらのバージョンを仕上げたいですか？ ヘレウス・エレクトロニクス（Heraeus Electronics） – Ryan Banfield
はんだ付け可能なポリマー厚膜を用いたアディティブ技術とサブトラクティブ技術の架け橋となる革新を紹介します。本講演では、長年の課題であったはんだ付け性や耐熱性の不足を克服したポリマー厚膜導体の進展を取り上げます。このブレークスルーにより、柔軟で低コストな回路が可能となり、環境負荷の大きいサブトラクティブ製造プロセスへの依存を低減します。
ブラックリーフ（Blackleaf） – Michael Friess 次世代表面加熱のためのグラフェンベース電気加熱インクを紹介します。サステナブルなグラフェン製造と調整された配合技術を用い、柔軟な加熱フィルムやコーティングを開発。これにより、多様な産業表面において効率的で均一な熱制御を実現します。
ELANTAS Europe – Berit Schuster 自動車分野におけるプリンテッドエレクトロニクス用ペースト技術を紹介します。本講演では、インモールドタッチインターフェース、センサー、加熱素子に使用される機能性ペーストの配合戦略を取り上げます。電気特性、密着性、柔軟性、耐熱性といった主要要件に焦点を当て、用途に特化したカスタマイズにより将来のモビリティソリューションにおける信頼性と耐久性の高い実装を実現します。
ヘンケル（Henkel） – Thibaut Soulestin コスト効率の高いプリンテッドエレクトロニクスを実現する高性能インクを紹介します。本講演では、大面積アンテナ向け導電性銀インクおよび銀コート銅インク、導電性接着剤と互換性のあるハイブリッド統合用インクシステム、さらに3D表面へ直接機能を付与可能なパッド印刷インクを取り上げ、製造プロセスの簡素化とコスト削減を強調します。
👉 プログラム全体を確認し  、 2...

Why Should You Join TechBlick's The Future of Electronics RESHAPED? The Future of Electronics RESHAPED conference and exhibition (22 & 23 OCT 2025, Berlin) is set to be the most important event of the year focused on additive, hybrid, 3D, sustainable, wearable, soft and textile electronics.  This year the program features a world-class agenda with over 100 superb invited talks from around the world, 12 industry- or expert-led masterclasses, 4 tours, and over 90 onsite exhibitors.  In this article, we discuss and highlight various innovative talks at the event around the theme of  Additive and 3D Electronics Manufacturing Process Innovation.  In future articles, we will cover further technologies including smart surfaces, sustainable electronics, printed medical electronics, novel materials and beyond. In previous articles we introduced other innovations in Additive and 3D electronics (see here ) and also key material related innovations which will be showcased at the show (see here ) Explore the  full agenda now and join the global industry in Berlin on 22 & 23 OCT 2025. Let us RESHAPE the Future of Electronics together, making it Additive, Hybrid, 3D, R2R, Soft, Flexible, Wearable, Textile and Sustainable. Explore the Full Agenda and   Register  before 12 September 2025 for the best rates GE Aerospace – Felippe Pavinatto  presents additive electronics for aerospace applications in harsh environments . Examples include direct-write 3D printed passive RF sensors operating up...

#PerovskiteSolarCells #TandemSolar #Photovoltaics #SolarInnovation #DefectImaging #Electroluminescence #Photoluminescence #UVFluorescence #PVManufacturing #QualityControl #SolarTech #RenewableEnergy Author: Andrew Gabor, BrightSpot Automation LLC, gabor@brightspotautomation.com Perovskite PV technology faces severe challenges in scaling to the GW deployment level in terms of panel stability, conversion efficiency, and manufacturing yields. To help solve these challenges, BrightSpot Automation serves the entire Perovskite PV value chain with a suite of metrology tools implemented from R&D to product development to manufacturing to field testing. Our systems help identify defects, improve quality, reduce investment risk, and extend the performance of PV technology throughout its lifecycle. BrightSpot supplies customized Photoluminescence (PL) and Electroluminescence (EL) imaging tools which assess device spatial uniformity and resolve defects such as pinholes between the Perovskite film and carrier transport layers. Such pinholes may cause shunts that reduce fill factor and increase sensitivity to reverse bias damage. BrightSpot also supplies UV Fluorescence (UVF) tools which reveal the effects of moisture ingress due to incomplete sealing. The table above shows which of these tools are applicable at different stages during manufacturing, accelerated testing, and field exposure. EL involves injecting current into the device with a power supply such that the device glows ...

In the fast-paced world of advanced manufacturing, precision, speed, and reliability are non-negotiable. Enter the Intlvac Icarus Indium Solder Bump Deposition System—a game-changing solution designed to meet the rigorous demands of high-volume production. With over 30 years of expertise in system manufacturing and coating services, Intlvac has engineered a system that delivers exceptional performance, minimal maintenance, and rapid turnaround times. A solder bump is a small, raised deposit of indium solder that is typically applied to the surface of a microelectronic device. Solder bumps are commonly used in semiconductor packaging and flip-chip bonding processes, microprocessors, integrated circuits, and other electronic components. They provide an efficient and reliable method for connecting chips to substrates, allowing for high-performance and compact devices. We are Exhibiting! Visit our booth at the MicroLED Connect & AR/VR Connect in Eindhoven on 24-25 September 2025   Why Indium Bumps? Indium bumps are essential for advanced applications due to their unique properties. They enable higher packing density and increased device speeds, making them ideal for flip-chip bonding in pixel readout applications. Additionally, indium offers strong mechanical properties and superconductivity at temperatures below 3.4K, ensuring reliable performance in demanding environments. Its role as an under-bump diffusion barrier further enhances device performance by preventing material int...