LEIMSA - Électronique légère par moulage par injection dans une architecture sans soudure

LEIMSA est un ambitieux projet de 5 millions d'euros qui rassemble de nombreux acteurs clés de la chaîne de valeur pour créer de l'électronique structurelle en utilisant l'intégration de l'IMD (décoration dans le moule), de l'IML (étiquetage dans le moule), de l'IME (électronique dans le moule), du HPF (formage à haute pression, etc.). Les partenaires du projet sont Simoldes Plastics Celoplás, Plásticos para a Indústria, S.A. DTx - Digital Transformation CoLAB Bosch. Les partenaires du projet sont Elantas Proell Covestro DuPont Hofmann Biebling Covestro Sabic Kurz Grewus, etc.

Le démonstrateur final intégrera de manière transparente dans une console 3D un écran transparent, un écran capacitif, un curseur (capacitif | rétro-éclairé), des boutons tactiles avec des LED RVB et un retour haptique, un petit écran, etc.

Dans la vidéo ci-dessous, Sandra Melo et Ana Cortez expliquent les éléments qui sont intégrés dans la console. [This is automatically translated from English]