Les interconnets déposés numériquement comme remplacement des fils pour l'électronique haute fréquen

Les interconnexions déposées par additif pour remplacer les fils dans les emballages électroniques peuvent présenter de nombreux avantages.

Ils peuvent réduire ou éliminer la boucle et l'inductance associée, ce qui est important dans l'électronique haute fréquence.

Ils peuvent raccourcir les inteconnets, réduisant ainsi les pertes. Ils peuvent, selon la technique d'impression, réduire le pas et la largeur du fil à 20 et 10 um, respectivement.

Ils permettent de personnaliser les formes des interconnexions, ce qui permet d'obtenir des valeurs de résistance personnalisées.

Enfin, elles permettent d'économiser de l'espace, car elles ne nécessitent pas de plots de connexion, et peuvent être plus délicates car il s'agit d'une technique de dépôt sans contact.

Here, we can see an example by Optomec. A microstrip is aerosol jet printed (AJP) with a width of 45um using silver nanoparticle (Ag NP) inks.

Ces données suggèrent que les liaisons filaires sont peu performantes pour les signaux à ondes millimétriques, alors que les microbandes AJP peuvent fonctionner correctement jusqu'à 100 GHz. Bien sûr, il est important de noter que le câblage filaire n'est pas aussi mauvais que cela car une compensation de circuit est souvent intégrée. En outre, à des fréquences aussi élevées, la concurrence n'est souvent pas le câblage, mais l'intégration au niveau du boîtier.

Il est clair que les techniques additives numériques comme l'aérosol présentent de nombreux avantages. Elles doivent encore faire leurs preuves en matière de production à l'échelle, de fiabilité, etc. La conductivité des lignes imprimées - surtout lorsque la température de cuisson est limitée - doit encore être améliorée, sinon elle devient le facteur de perte dominant. [This is automatically translated from English]