Les nouvelles pâtes d'argent de DuPont pour l'électronique dans le moule
- asayed1
- Oct 27, 2022
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DuPont Microcircuit Materials a présenté une gamme avancée de conducteurs en pâte à couche épaisse contenant de l'argent pour permettre la fabrication de dispositifs électroniques dans le moule..
Les nouveaux conducteurs ME102, ME604 et ME614 présentent des avancées clés pour améliorer la thermoformabilité, la conductivité et la performance des lignes fines. Ces offres permettent une productivité élevée, des propriétés mécaniques et électriques améliorées permettant une liberté étendue dans la conception électronique des dispositifs In-Mold Electronics.
Ces dispositifs comprennent des systèmes LiDAR de nouvelle génération pour la conduite autonome ou des volants tactiles avec des surfaces transparentes en 3D pour une meilleure expérience utilisateur.
Les principales avancées de la nouvelle gamme ME sont les suivantes :
ME102 comme une pâte conductrice en couche épaisse hautement conductrice pour les antennes, les éléments chauffants et les fonctions RFID
ME604 comme pâte conductrice à film épais à usage général avec une thermoformabilité et une conductivité améliorées.
ME614 : pâte conductrice à couche épaisse avec une propriété d'ablation laser ajoutée pour les applications à lignes très fines.
"Cette nouvelle offre innovante présente une gamme de propriétés techniques supérieures pour répondre aux différentes exigences des clients. Nous sommes ravis d'introduire la gamme de produits ME sur le marché mondial et attendons un impact positif en accélérant l'adoption plus large de la technologie émergente de l'électronique dans le moule", a déclaré Peter Weigand, directeur du segment automobile mondial de DuPont Microcircuit Materials.
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