柔らかく、伸縮し、機能的。高温で作るプリントハイブリッドエレクトロニクスデモンストレーター

講演者 南 正人｜会社概要 パナソニック エレクトロニクスマテリアルズ｜ Date: 24-Jun-22｜ Full Presentation

プリンテッドエレクトロニクスメーカーは、パナソニックのBEYOLEXフィルムを使用した新しいユースケースを継続的に開発しています。このユニークな熱硬化性基材は、非常に柔らかく、耐熱性が高く、歪み後の永久変形がほぼゼロである。本講演では、この新素材を使用したPEデバイスのいくつかの例を簡単に紹介する。

TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。

専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能

https://www.techblick.com/

また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。

詳しくは

https://www.techblick.com/electronicsreshaped

前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda

[This is automatically translated from English]