印刷されたRFIDインレイを量産し、さらなるFHE製品のベースとする。
- ilijastefanov6
- Feb 6, 2023
- 2 min read
講演者 アラン・ウー｜会社紹介 スムース＆シャープ株式会社｜開催日：2021年5月11日～12日｜プレゼンテーション全文
IOTやウェアラブルデバイスの製造において、FHE製造はますます重要な役割を果たすようになり、市場の拡大に伴い、成熟した製造ソリューションが必要とされています。
S&SのDOP（Direct On Paper）ソリューションは、紙を使ったRFIDインレイのアンテナ印刷とチップ組立をR2Rで量産するもので、紙のような低温基板を使ったFHE製品のさらなる開発の基盤となる。
アラン・ウー
スムース＆シャープ株式会社 代表取締役社長
経歴
アラン・ウーは、S&S（Smooth & Sharp Corporation）の創設者兼社長であり、2002年からRFIDに専念しています。数十年にわたるRFIDインレイの製造技術に基づき、2016年に台湾でフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの製造を開始。
1992年、ドイツ・シュトゥットガルト大学で技術志向のMBAを取得。ドイツ留学後、RFIDと太陽電池の分野で数多くの国際的なプロジェクトを立ち上げ、現地の中堅企業で経営者として活躍し、S&Sを設立。
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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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