柔軟なハイブリッドソリューションのための先進のインターコネクトソリューション

フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）は、印刷されたフレキシブルなエレクトロニクスとリジッドなSiベースのエレクトロニクスの長所を融合させたものです。印刷物（広幅）とSi IC（狭ピッチ）間の配線は、重要かつしばしば制限されるボトルネックとなっています。

TPU（ストレッチャブルエレクトロニクス）やPET（フレキシブル電極）などの基板は、ビスマスベースの低温ハンダよりも厳しい温度制限があり、また、一部のインク（特にAgインク）はハンダに溶けるため、通常のハンダは簡単に使用することができません。さらに、これらの配線は、ICのピッチサイズに対応するだけでなく、屈曲や伸縮に耐え、業界の標準的なプロセスに適合する必要があります。

一つの選択肢として、粒子を充填した（多くの場合Ag粒子）エポキシ樹脂で相互接続を形成する方法があります。この場合、異方性でない限り、ピッチサイズに制限があります。さらに、高い導電性を得るためには、粒子の充填量が多くなり、コストアップにつながる。

サンエイは、2液性エポキシ系に強磁性粒子を分散させるという新しい解決策を開発した。外部磁場により、粒子は垂直に配列し、z軸の導電経路を形成する。この場合、ピッチは100μmまで可能です。硬化温度は80℃と低く、TPUやPETとの相性も良い。また、極端な繰り返し伸縮にも耐えることができる。

さらに、下図のように標準的なSMTプロセスとの互換性があります。この材料は、ステンシル印刷やディスペンス印刷が可能です。コンポーネントをピックアップして配置した後、磁気パレットを使用して粒子を整列させ、フィルムを硬化工程（バッチオーバー、リフロー、縦型オーブン）に送ります。

これは面白いプロセスですね。もちろん、ハンダのようなセルフアライメント機能はありません。また、現在のところ100μmが限界であり、多くのICには広すぎる。 [This is automatically translated from English]