Autokatalytische Zinnbeschichtung für microLED (uLED) Anwendungen

Obwohl die Herstellung von µ-LEDs in den letzten Jahren Fortschritte gemacht hat, befindet sie sich noch in einem frühen Entwicklungsstadium, was zu hohen Kosten und geringen Erträgen führt. Daher ist die Suche nach Wegen zur Senkung der Herstellungskosten und zur Verbesserung der Gesamtausbeute für die Industrie von großem Interesse.

Ein alternativer Weg wäre es, die Lotpaste beim Lotpastendruck durch einen Beschichtungsprozess zu ersetzen. Um dieses Problem zu lösen, hat die Atotech Group einen neuen autokatalytischen Zinnprozess entwickelt, der die Dickenbeschränkung des bestehenden Tauchverzinnungsprozesses überwinden kann.

Dieser Prozess arbeitet vollständig autokatalytisch und hat somit keine Einschränkung bezüglich des darunterliegenden Metalltyps oder der Zinnschichtdicke. Auf diese Weise können Substrate wie z.B. Cu, Pd, Au oder Ni ohne chemischen Angriff auf die darunter liegende Schicht beschichtet werden.

Um den Chemieverbrauch und den Chemikalienabfall zu reduzieren, steht eine Regenerationseinheit zur Verfügung, die das Reduktionsmittel zurückgewinnt und die Beschichtungslösung im Kreislauf führt. Dies ermöglicht eine kostengünstige Beschichtungslösung mit feinen Linien, die Vorteile gegenüber herkömmlichen Druckverfahren bietet.

Wenn Sie mehr über diese aufregende Entwicklung erfahren möchten, nehmen Sie am 30. November bis 1. Dezember an einer Veranstaltung zum Thema Mikro-LEDs teil, an der unter anderem folgende Unternehmen teilnehmen Sharp, Samsung, Allos Semiconductor, Omdia, ASMPT, Yole, Nanosys, Epistar, Coherent, MKS, und viele mehr. Vollständige Tagesordnung und Anmeldung hier www.TechBlick.com/microLEDs

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