CondAlign｜FHEにおける効率的な常温接合を実現する接着剤ACF｜2022年6月｜ニュース/トピックス

人為的な制御を伴わない自動転写版です。

ファンタスティックですね。では、紹介をありがとうございました。リンドバーグはコーネリスと申します。オスロにある会社で、異方性導電フィルムを作っています。私たちが提供するのは、この粘着性のある異方性導電フィルムによる電気的・機械的な相互接続で、室温と指圧で接合することが可能です。ですから、硬化は必要ありません。このフィルムは、両面テープの形で提供され、コンポーネントを接着することができます。フィルムは、従来の導電性フィルムに比べ、導電性フィルムのフィラーの使用量が非常に少ないため、ポリマー本来の特性をよりよく維持できるのが特長です。これは、今日は説明しませんが、ラインでのアライメントプロセスによるものです。しかし、皆さんも私の話を聞いたことがあるでしょう。このプロセスについては、私も知っています。また、非常に柔軟な製品設計を可能にするものでもあります。原理的には、先ほど申し上げたように、材料に依存しないので、テーラーメイドのアプリケーションベースの製品を開発することが可能になります。では、現在の製品パイプラインはどうなっているのでしょうか？今、私たちは、100マイクロメートルの厚みを持つ「ライン100」と呼ばれる製品を初めて認証し、検証しているところです。また、導電性チェーン間のピッチも100マイクロメートル程度です。私たちがよく扱う典型的なアプリケーション分野です。紙電池は、同じようなパッドサイズでスマートラベルの接続を行うようになってきていますが、これは100以上の領域で、約200マイクロメートルと、私たちにとってはかなり大きなサイズです。このサイズについては、また後ほど説明します。この製品は、現在、いくつかのお客様で検証中であり、認定製品となっています。年間10,000平方メートルを供給する予定ですが、これはOEMメーカーとの契約によるもので、次の製品は、この分野の新ライン35または40と呼ばれるものになります。まだ完全に決まっているわけではありません。ピッチも34〜3マイクロメートルの厚さになる予定です。これは、パッドサイズが小さく、安価なボンディングなどのアプリケーションに適しています。これは、最初の製品の次のラインです。また、今年の後半から来年にかけては、1050マイクロメートルの厚みとピッチの製品が登場する予定です。ピッチの大きさについて少し説明します。この緑色の部分、これは左側のエリアですが、TECのものはEライン100で、典型的なサイズは、ここにあるように、200×2000マイクロメートル、一番上は1000×2300×600、400×5です。これは、このような用途に使われる典型的なパッドサイズです。そして、右上にあるのが、「テイクオフ」と呼ばれるものです。右上にあるのが「テイク2」と呼ばれる製品で、典型的なICI接続に使用されるものです。そして、右側ではありませんが、将来のアプリケーションは非常に高密度で、マイクロLEDのコンポーネントや、20マイクロメートル×20マイクロメートルの領域までの小さなコンポーネントについて実際に話しています。そのため、製造が重要な役割を担っています。製造技術の役割です。複数の製品、アプリケーションと言っています。右上の写真は、実はここオスロにある私たちの機械です。そして、工業生産戦略というのは、ここオスロで暫定的な生産を行い、プロセスの適格性を確認した上で、第2列の生産に移行するというものです。これは、より大量に生産するための契約製造です。また、ライセンス契約による製造も検討できます。もし、大量生産されるお客様が、このプロセスを自社の生産ラインに取り入れたいとお考えなら、右側にあるプロセス自体の概略図を見てください。私たちはオスロに拠点を置き、異方性導電膜を開発・製造している企業です。製品の焦点は、ここで申し上げたようにICFですが、同じプロセス技術を使ってサーマルインターフェイス材料も作っています。 [This is automatically translated from English]