Die neuen Silberpasten von DuPont für In-Mold Electronics

DuPont Microcircuit Materials hat eine Reihe fortschrittlicher silberhaltiger Dickfilmpastenleiter für In-Mold Electronic-Bauteile vorgestellt.

Die neuen Leiter ME102, ME604 und ME614 verfügen über wichtige Verbesserungen in Bezug auf Thermoformbarkeit, Leitfähigkeit und Feinleitfähigkeit. Diese Produkte ermöglichen eine hohe Produktivität, verbesserte mechanische und elektrische Eigenschaften und damit eine größere Freiheit beim elektronischen Design von In-Mold-Electronics-Bauteilen.

Zu diesen Bauteilen gehören LiDAR-Systeme der nächsten Generation für autonomes Fahren oder Touch-Lenkräder mit transparenten 3D-Oberflächen für ein besseres Benutzererlebnis.

Zu den wichtigsten Neuerungen der neuen ME-Reihe gehören:

• ME102 als hochleitfähige Dickschichtleitpaste für Antennen, Heizungen und RFID-Funktionen

• ME604 als universell einsetzbare Dickschicht-Leitpaste mit verbesserter Thermoformbarkeit und Leitfähigkeit

• ME614 als Dickschichtleitpaste mit zusätzlicher Laserablationseigenschaft für sehr feine Linienanwendungen

"Dieses innovative neue Angebot zeigt eine Reihe von überlegenen technischen Eigenschaften, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen. Wir freuen uns, die ME-Produktpalette weltweit auf den Markt zu bringen und erwarten eine positive Auswirkung auf die weitere Verbreitung der aufkommenden In-Mold-Elektronik-Technologie", sagte Peter Weigand, Global Automotive Segment Manager, DuPont Microcircuit Materials.

Weitere Informationen finden Sie unter:

https://www.dupont.com/news/dupont-microcircuit-materials-introduce-silver-pastes.html [This is automatically translated from English