EMIシールド用金属錯体銀インクおよび半導体パッケージ用コンフォーマル金属コーティング用金属錯体銀インク
- ilijastefanov6
- Feb 25, 2023
- 1 min read
講演者 宇野 光｜会社概要 メルク｜日付：2022年3月9日～10日｜プレゼンテーション全文
EMIシールドは、半導体パッケージングとチップ/ウェハ製造の重要な側面であり、最終的にはOEMがより少ないスペース、重量でより多くの通信機能と性能機能を提供し、製品に多くのフォームファクターを提供することを可能にする。
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