Evolution of flexible active matric backplanes to integrate all side circuits and driving ICs?
- Oct 13, 2022
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こちら, マイケ・バウムガルテン を説明します。 InnovationLab GmbH は、「2-Horisons」プロジェクトの一環として、プリント基板と薄型ICを用いたフレキシブルアクティブマトリクスバックプレーンのアーキテクチャを進化させ、リジッドパーツを一切排除しています。
従来は、画素レベル以外の回路やドライバーICは、コネクタを介してフレキシブルバックプレーンに接続された状態で設置されていましたが、今回のプロジェクトでは、画素レベル以外の回路やドライバーICを印刷し、フレキシブルバックプレーンに接続することが可能になりました。今回のプロジェクトでは、iLがすでに多くの回路機能（マルチプレクサやデコーダなど）をフレキシブルバックプレーンシートに印刷できることを実証しています。これは、この技術の重要な進歩です。
次の進化は、フレキシブル・アクティブマトリクスバックプレーンシートに、フル回路やファンアウト、薄型シリコンIC/ダイを印刷し、すべての電子機器をバックプレーンシート自体に統合することです。これは、非常にフレキシブルなディスプレイを作るために不可欠であり、この分野での重要な開発となるでしょう。
このプロジェクトをサポートするため、また一般的にフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスをサポートするため、iLはプリントメタライゼーションでICやSMDを直接基板にはんだ付けする技術も開発しています。
ここでは、CuインクをS2Sプリントして、例えば、PEN、FR4、PETなどの基板上にNFCを形成しています。インクの非バルク導電性を考慮すると、印刷Cuメタライゼーションには30umという高い乾燥厚みが必要であり、その結果、ICのピン間が広がり、ショートする可能性があります。. マイケ・バウムガルテン この課題を克服するための様々なアプローチについて説明します。
詳細は、2022年10月12日～13日にオランダのアイントホーフェンで開催されるPrinted Electronicsコミュニティに参加してご確認ください。詳細はこちらをご覧ください。
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
#プリント基板#フレキシブルディスプレイ#バックプレーン#tft#solder#smt [This is automatically translated from English]