L'impression offset en héliogravure pour les micro-bosses des microLEDs ?

L'impression de micro-bosses avec de la pâte à souder ou des adhésifs conducteurs est une solution élégante. Cependant, la plupart des techniques d'impression auront du mal à répondre aux exigences actuelles, sans parler des exigences futures en matière de résolution. En effet, cette exigence deviendra encore plus difficile à satisfaire au fur et à mesure que la taille des microLEDs diminuera (la feuille de route va vers 5x5um2). L'impression offset en microgravure sur des wafers représente une solution élégante. Ici, vous pouvez voir un exemple de travail de Komori, montrant comment des pastilles de soudure de 6um (diamètre) ont été imprimées sur un wafer avec un pas de 30um. Il s'agit d'une excellente résolution. Après la refusion, les soudures se sont étalées, ce qui a donné un diamètre de 15 um à la bosse de soudure.

Pour en savoir plus sur cette technologie et sur d'autres technologies essentielles à la fabrication des microLED de nouvelle génération, consultez la liste des intervenants confirmés pour l'événement microLED de TechBlick. Vous pouvez consulter le programme complet ici [This is automatically translated from English]