La tendencia hacia la miniaturización y la integración funcional en la industria
- ilijastefanov6
- Feb 24, 2023
- 1 min read
electrónica es imbatible
Ponente: Nouhad Bachnak | Empresa: Sunway Communications | Fecha: 9-10 de marzo de 2022 | Presentación completa
La integración funcional requiere cada vez más interconexiones en el mínimo espacio. 3D-MID ofrece soluciones que satisfacen tanto los requisitos de interconexión como de espacio.
La tecnología 3D-MID se encuentra actualmente en una fase de transformación; acaba de dar el salto de los anchos de vía de los conductores habituales de 100 a 200 micrómetros en dirección de 10 a 20 micrómetros. De 100 a 10 no es una mejora, es un salto gigantesco. Este salto permitirá utilizar 3D-MID a nivel de chip y sustrato de CI para la producción en masa y a costes más bajos.
En esta presentación se mostrará la situación actual y los nuevos avances de la tecnología 3D-MID en Sunway Communication".
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