LEIMSA - 射出成形による軽量エレクトロニクスとシームレスアーキテクチャ

LEIMSAは、IMD（インモールド加飾）、IML（インモールドラビング）、IME（インモールドエレクトロニクス）、HPF（高圧成形など）を統合した構造エレクトロニクスを作るために、バリューチェーンの多くのキープレイヤーが集まった5Mユーロの意欲的なプロジェクトである。プロジェクトパートナーには、Simoldes Plastics Celoplás、Plásticos para a Indústria, S.A. DTx - Digital Transformation CoLAB Boschが含まれます。プロジェクトパートナーは、Elantas Proell Covestro DuPont Hofmann Biebling Covestro Sabic Kurz Grewusなど。

最終的なデモ機は、透明ディスプレイ、静電容量式ディスプレイ、スライダー（静電容量式／バックライト式）、RGB LEDと触覚フィードバック付きタッチボタン、小型ディスプレイなどを3Dコンソールにシームレスに統合する予定です。

以下のビデオでは、Sandra MeloとAna Cortezが、コンソールに使用されているパーツを説明しています。 [This is automatically translated from English]