LEIMSA - Electrónica ligera por moldeo de inyección en arquitectura sin fisuras

LEIMSA es un ambicioso proyecto de 5 millones de euros que reúne a muchos de los principales actores de la cadena de valor para crear electrónica estructural mediante la integración de IMD (decoración en molde), IML (lacado en molde), IME (electrónica en molde), HPF (conformado de alta presión, etc). Los socios del proyecto son Simoldes Plastics Celoplás, Plásticos para a Indústria, S.A. DTx - Digital Transformation CoLAB Bosch. Los socios del proyecto incluyen a Elantas Proell Covestro DuPont Hofmann Biebling Covestro Sabic Kurz Grewus, etc.

El demostrador final integrará sin problemas en una consola 3D una pantalla transparente, una pantalla capacitiva, un deslizador (capacitivo | retroiluminado), botones táctiles con LEDs RGB y retroalimentación háptica, una pequeña pantalla, etc.

En el siguiente vídeo Sandra Melo y Ana Cortez explican las partes que se están integrando en la consola [This is automatically translated from English]