LEIMSA - Leichte Elektronik durch Spritzgießen in nahtloser Architektur

LEIMSA ist ein ehrgeiziges 5-Millionen-Euro-Projekt, das viele der Hauptakteure der Wertschöpfungskette zusammenbringt, um Strukturelektronik durch die Integration von IMD (In-Mold-Decoration), IML (In-Mold-Labelling), IME (In-Mold-Electronics), HPF (High Pressure Forming) usw. zu entwickeln. Zu den Projektpartnern gehören Simoldes Plastics Celoplás, Plásticos para a Indústria, S.A. DTx - Digital Transformation CoLAB Bosch. Zu den Projektpartnern gehören Elantas Proell Covestro DuPont Hofmann Biebling Covestro Sabic Kurz Grewus, usw.

Der endgültige Demonstrator wird nahtlos in eine 3D-Konsole ein transparentes Display, ein kapazitives Display, einen Schieberegler (kapazitiv | hintergrundbeleuchtet), Touch-Tasten mit RGB-LEDs und haptischem Feedback, ein kleines Display usw. integrieren.

In dem folgenden Video erklären Sandra Melo und Ana Cortez die Teile, die in die Konsole integriert werden

[This is automatically translated from English]