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LIFT Processs:スクリーン印刷と孔版印刷のデジタル化

LIFT(Laser induced Forward Transfer)は、高粘度の導電性ペーストや接着剤、はんだなどを非接触でデジタル成膜するプロセスであり、低粘度のインクをデジタル印刷するインクジェットとは異なり、高粘度の導電性ペーストや接着剤、はんだなどを非接触でデジタル成膜することができる。これは、低粘度のインクをデジタル印刷するインクジェットとは対照的です。


最初のスライドは、その動作原理を示したものです。透明なフィルムにペーストを薄く均一に塗布します。レーザー光線がフィルム上のある場所に当たると、ペーストが正しく調合されていれば、ペーストは剥離して基板上に着地します。この技術により、マスクやノズルを使わずに、様々な粘性材料のパターンをあらゆる基板にプリントすることが可能になります。


2枚目のスライドは、印刷可能な様々な材料を示しています。この表はIO Tech社のもので、市販のさまざまな材料をLIFTプリントできることを示唆しています。もちろん、レーザーの照射量、パルスレート、フィルムと基板の距離、印刷速度、コーティングフィルムの厚さ、ペーストのせん断減粘性、ターゲット基板など、多くのパラメータを最適化する必要があるので、これほど簡単にはいかないのですが...。


文献から印刷したパターンをいくつか載せておきます。これらはPVメタライズペーストを使用して印刷した直線で、狭い線幅と非常に高いアスペクト比が達成できることを示しています。ある例では、65umの線幅が達成されています。これは、PVペーストのスクリーン印刷の生産状況(34um)を下回っていることに注意してください。


この後のスライドでは、さまざまなデモンストレーションをご覧いただけます。これらの例では、ソルダーペーストをLIFT印刷したり、接着剤を塗布したり、パッケージのインターコネクトを形成しています(この例では、線幅20μmとされていますが、まだ検証はしていません)。最後に、AgとCuのナノ粒子インクもLIFTに適合するように調合できることがおわかりいただけると思います。


一般に、LIFTは興味深い技術である。LIFTの原理は何年も前から確立されているが、その製造はまだ完全には商業化されていない。最近の取り組みでは、複数の材料を印刷できる産業規模のR2R装置を作ることを目指しています。特に、粘性ペーストを使った超微細な線幅の印刷をデジタルで、しかもR2Rの速度で行うことに成功すれば、興味深い宇宙空間となることでしょう。


TechBlick Innovations Festivalに参加する (2022年6月24日|無料|オンライン) アイントホーフェンの新興企業で、斬新なLIFTマシンを開発・商業化しているKeiron Printing Technologiesの話を聞くことができます。 [This is automatically translated from English]




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