Micro-Bumps im Offset-Tiefdruckverfahren
- ilijastefanov6
- Feb 25, 2023
- 1 min read
Sprecher: Chisato Oyama | Unternehmen: Komori Corp | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation
Wir untersuchten den Einsatz des Offset-Tiefdruckverfahrens, um hochpräzise Mikrobumps mit verschiedenen Pasten zu drucken.
Bei der Flussmittelpaste betrug die Genauigkeit der Druckposition ±5 μm auf einem 300-mm-Wafer.
Wir haben auch versucht, die Lotpaste zu drucken und zu reflowen.
Druck und Reflow waren mit einem Mindestdurchmesser von 6 μm bzw. 15 μm erfolgreich.
Wir werden an diesem Tag über die Einzelheiten berichten.
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