Solutions d'interconnexion avancées pour des solutions hybrides flexibles

L'électronique hybride flexible (FHE) réunit le meilleur de l'électronique imprimée et flexible avec l'électronique rigide à base de Si. Un goulot d'étranglement critique et souvent limitant est l'interconnexion entre les circuits imprimés (souvent larges) et les circuits intégrés en Si (souvent à pas étroit).

Il n'est pas facile d'utiliser des soudures normales car (1) les substrats tels que le TPU (électronique extensible) et le PET (électrodes flexibles) imposent des limites de température sévères, souvent même inférieures aux soudures à basse température à base de bismuth, et (2) certaines encres, en particulier les encres Ag, se dissolvent dans la soudure. En outre, ces interconnexions doivent non seulement supporter les pas des circuits intégrés, mais aussi résister à la flexion et à l'étirement, et être compatibles avec les processus industriels standard.

Une option consiste à utiliser des époxydes chargés de particules (souvent des particules d'Ag) pour former les interconnexions. Dans ce cas, à moins d'être anisotrope, la taille des pas sera limitée. En outre, les charges de particules sont souvent élevées pour obtenir une conductivité élevée, ce qui augmente le coût.

Sunray a mis au point une nouvelle solution : elle disperse des particules ferromagnétiques dans un système époxy à deux composants. Sous l'effet d'un champ magnétique externe, les particules s'alignent verticalement, formant ainsi des chemins conducteurs sur l'axe z. Ici, le pas peut descendre jusqu'à 100 um. La température de durcissement peut être aussi basse que 80°C, ce qui le rend compatible avec le TPU et le PET. Le matériau peut supporter des étirements extrêmes et répétés.

En outre, le processus est, comme indiqué ci-dessous, compatible avec le processus SMT standard. Le matériau peut être imprimé au pochoir ou distribué. Une fois le composant prélevé et placé, une palette magnétique est utilisée pour aligner les particules avant d'envoyer le film dans une étape de cuisson (batch over, refusion, four vertical).

Ce procédé est intéressant. Il n'a bien sûr pas les propriétés d'auto-alignement de la soudure. La largeur du film est actuellement limitée à 100 um, ce qui est trop large pour de nombreux circuits intégrés. [This is automatically translated from English]