パッケージレベルのEMIメタライゼーションを選択領域でアディティブ化？
- Oct 13, 2022
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スパッタリングは、エレクトロニクス業界の大きなトレンドであるコンフォーマル・パッケージレベルのEMIシールドを作成するための技術として、依然として選ばれている。 ここ数年、従来のスパッタリングを溶射に置き換える試みがなされている。その利点は、設備投資額が少ないこと、真空でないことであるが、現業の勢いに打ち勝つには十分ではないかもしれない。
しかし、導電性インクをデジタル印刷することで、パッケージレベルのEMIシールドをコンフォーマルに形成する2つのアプローチが登場した。これは、パッケージの一部分のみをコーティングする必要がある複雑なマルチチップヘテロジニアスパッケージやSiPパッケージの場合、スパッタリングと比較して重要な利点になります。
ヘレウス社では、一つのアプローチとして、マルチヘッドインクジェットプリンティングを開発しました。これは、マルチヘッドインクジェット印刷と同社のパーティクルフリーインクを組み合わせたものです。ヘレウス社は、製造レベルのターンキーソリューションを提供しており、お客様にとって導入しやすいソリューションとなっています。さらに、コーティングの薄さと平滑性から、mmWave以降の周波数にも有効であり、1つのソリューションでサブ5GレンジからmmWaveレンジ、そして将来の多くの周波数レンジをカバーすることが可能である。
もうひとつ、成熟していないアプローチとして、韓国のNtrium社が開発しているものがあります。ここでは、エアロゾル印刷を展開している。下の成果は、2021年5月のTechBlickで公開されたものである。8×12mm2のICにエリア選択的なメタライゼーションを施したものです。エアロゾルヘッドは10mm/sで移動する。Agナノ粒子のコーティングは1.1-1.3umの厚さで、スプレーより薄く、インクジェットと同じ範囲である。エアロゾルは噴射の焦点を合わせることができるため、高い解像度が得られますが、同時に1パスあたりのカバーエリアが制限される可能性があります。
最新の開発状況は分からないが、2021年5月の計画では、2022年末から2023年初めまで、以下のように実現する予定であった。
UPH 1000 /システム --> 4000 /システム
ヘッドスピード：5mm/s --> 15mm/s
厚み：1um/pass --> 3um/pass
幅：500um/pass --> 1mm/pass [This is automatically translated from English]
