プログラム紹介 － アディティブおよび3Dエレクトロニクス製造プロセスの革新
- khashayar Ghaffarzadeh
- Aug 26
- 7 min read
Updated: Aug 28
なぜ「The Future of Electronics RESHAPED」に参加すべきか？
「The Future of Electronics RESHAPED」国際会議・展示会（2025年10月22日〜23日、ベルリン開催）は、アディティブ、ハイブリッド、3D、サステナブル、ウェアラブル、ソフト、テキスタイルエレクトロニクスに特化した、今年最も重要なイベントとなります。
今年のプログラムは、世界各国から集まる100件以上の一流講演、12の業界・専門家によるマスタークラス、4つの見学ツアー、そして90社以上の出展者を含む、まさに世界最高水準の内容です。
本記事では「アディティブおよび3Dエレクトロニクス製造プロセスの革新」をテーマに、注目すべき講演を紹介します。今後の記事では、スマートサーフェス、持続可能なエレクトロニクス、プリンテッド医療用エレクトロニクス、新素材など、さらなる先端技術を取り上げていきます。
これまでの記事では、アディティブおよび3Dエレクトロニクス分野における他の革新（こちらをご覧ください）や、展示会で紹介される重要な材料関連のイノベーション（こちらをご覧ください）を紹介してきました。
ぜひ 2025年10月22日・23日、ベルリンで開催される本イベントにご参加ください。 世界の産業関係者と共に、エレクトロニクスの未来を「RESHAPE」していきましょう —— アディティブ、ハイブリッド、3D、R2R、ソフト、フレキシブル、ウェアラブル、テキスタイル、そしてサステナブルな未来へ。
👉 プログラム全体を確認し 、2025年9月12日までに登録すると最もお得な参加費が適用されます。
要しますか？
GE Aerospace – Felippe Pavinatto
航空宇宙分野における過酷環境対応アディティブエレクトロニクスを紹介します。例として、最大1000 °Cで動作するダイレクトライティングによる3Dプリント受動RFセンサーや、完全アディティブ方式の組込みダイパッケージングを取り上げます。これらは、従来の半導体製造の限界を超え、非平面構造や組込みデバイスを可能にするアディティブ手法の実力を示します。
Mesoline – Thomas Russell
MEMSおよびセンサー応用向けのマイクロチャネル粒子堆積（MPD）技術を紹介します。このウェハスケール技術は、6インチおよび8インチウェハ上において、ミクロン精度での材料堆積を可能にします。実証例として、均一な低消費電力ガスセンサー、高解像度のガラスフリット接合ライン（約20 µm）、CMOSウェハ上の高アスペクト比水素ゲッターなどがあり、デバイスの小型化と性能向上を推進します。
Prio Optics – Dr. Qihao Jin
精密フォトニクス向けのインクジェット印刷光学コーティングを紹介します。機能性インクをナノスケール精度で堆積し、膜厚、屈折率、パターンを制御することで、反射防止層、分光フィルター、光強度制御などの用途に対応可能です。真空蒸着と比較して、廃棄物削減、試作の高速化、小面積から大面積光学部材までのスケールアップを実現し、イメージング、ディスプレイ、センサー、太陽光制御分野に応用されます。
X-Fab – Tino Jaeger
超薄型ASICの統合を可能にするマイクロトランスファープリンティング技術を紹介します。この技術は、CMOSおよびIII-Vウェハから自由立体チップレットを精密かつ高スループットでフレキシブル基板などへ転写可能にします。本講演では、CMOSポストプロセスフロー、テザー／アンカー構造、異種集積アプローチについて解説し、超薄型チップレットが先端機能を解放する応用例を紹介します。
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要調整しますか？
Enjet – Doyoung Byun
エレクトロハイドロダイナミック（EHD）インクジェット多ノズル印刷の革新を紹介します。本講演では、電気的クロストークや干渉を克服し、粘性の高い機能性材料をミクロン精度で安定かつ高スループットに吐出する技術的進展を解説します。このスケーラブルなアーキテクチャにより、EHD印刷は次世代半導体、ディスプレイ、バイオエレクトロニクスの中核技術として位置付けられています。
Sonojet – Mehrzad Roudini
次世代エレクトロニクス向けのSAW（表面弾性波）ベースのエアロゾル印刷を紹介します。本技術は圧電チップ上の表面弾性波を利用した固体状態・ノズルレス方式であり、サブミクロンから数十ミクロンまでの液滴を低消費電力で可変的に生成可能です。オンチップマイクロ流体と統合された小型プリントヘッドは、目詰まりがなく、多様なインクに対応し、高解像度かつ多材料のアディティブ製造において精密で省エネルギーな堆積を実現します。
HighLine Technologies – Maximilian Pospischil
マイクロエクストルージョンからコーティングまでのスケーラブルな堆積ソリューションを紹介します。同社の高速ディスペンス技術は、500 mm/s以上の速度で20 µm以下の均一な微細ライン形成を実現し、カソード層コーティングなどの応用にも拡張されています。モジュール式ノズルキット、多ヘッドシステム、AI駆動のプロセス最適化を組み合わせることで、PVメタライゼーションや大規模製造に向けた柔軟かつ自動化されたソリューションを提供します。
Fraunhofer ILT – Adam El-Sarout
プリンテッドエレクトロニクスにおける局所導電性をレーザー制御で最適化する技術を紹介します。本手法では、選択的レーザー焼結を用いて印刷に起因する薄膜銀層の導電性変動を補正し、抵抗変動を1 Ω未満に抑制します。この二段階プロセスにより、デジタル印刷されたひずみゲージセンサーの性能と信頼性が向上し、従来のリソグラフィーに代わるコスト効率の高い選択肢を提供します。
NanoPrintek – Masoud Mahjouri-Samani
原材料から直接行うインクレス・マルチマテリアル印刷を紹介します。このドライプリントプロセスは、高価なインク調製や後処理を回避し、その場で純粋なナノ粒子を生成してレーザーで多様な基板に焼結します。金属、半導体、絶縁体、複合材料を印刷可能であり、コスト削減、環境負荷低減、サプライチェーン依存の軽減を実現しながら、エレクトロニクス、エネルギー、ヘルスケア、航空宇宙用途に向けたハイブリッドかつ多機能構造を可能にします。
Akoneer – Tadas Kildušis
レーザー加工を活用した多層ガラスHDI基板（PCB）を紹介します。ガラス基板はエレクトロニクスや半導体パッケージングにおいて優れた特性を持ち、Akoneerは先進的レーザー技術を用いて多層ガラスPCBにおける高密度配線を実現する方法を提示します。
Hamamatsu – Alexander Görk
サステナブルなプリンテッドエレクトロニクスを支えるレーザー加工技術を紹介します。本講演では、省エネルギー型レーザー焼結、封止、NIR吸収材料のはんだ付けを取り上げ、レーザー熱加工がいかにグリーン材料や持続可能な製造を推進するかを、材料サプライヤー、研究機関、インテグレーターとの協業事例を通じて示します。
Myrias Optics & マサチューセッツ大学アマースト校 – James Watkins
AR/VRおよびフォトニクス向けのプリント・メタオプティクスを紹介します。本手法は、ナノ粒子インクを用いたアディティブ・ナノインプリントリソグラフィーにより、無機メタレンズ、メタサーフェス、AR/VR用ウェーブガイドをウェハスケールで製造し、80%以上の効率と優れた均一性を実現します。このプロセスは、高屈折率・安定・低コストの光学デバイスを可能にし、ガラスやシリコン基板上へのメタオプティクスのスケーラブルな統合への道を拓きます。
Hummink – Elisa Duquet
次世代製造のための高精度キャピラリープリンティング（HPCaP）を紹介します。AFM（原子間力顕微鏡）に着想を得たHPCaPは、毛細管力と共振マイクロピペットを利用し、外部エネルギーを必要とせずに50 µmから100 nmまでの解像度を達成します。高粘度配合を含むポリマー、導電性インク、生体材料の堆積が可能であり、高アスペクト比構造や微細配線を形成できるため、半導体パッケージング、ディスプレイ修復、バイオセンサー、精密デバイスへの応用が期待されます。
富士機械製造（Fuji Corporation） – 富永 亮二郎
組込み部品を備えた積層・多層回路のアディティブ製造を紹介します。UV硬化性樹脂基板上にインクジェット印刷した銀ナノインクと超低温SMTを組み合わせ、革新的な形状を持つ3D封止デバイスを実現します。本アプローチは、アディティブ製造が電子機器の設計と製造プロセスをいかに変革し得るかを示すものです。
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