20μm以下へのロードマップを支えるスクリーン製造技術

スクリーン印刷の細線化については、2010年以前の100μmフィーチャーから70μm、2015年、2018年の40μm、そして現在は20μm以下へと進化を遂げています。 それと並行して、印刷されたラインのウェット厚は、2018年には12um程度だったのが、今ではわずか4umにまで低下しています。

下のスライドで ジェフリー・キャンベル から 株式会社セファール は、細線印刷用スクリーンの事例を紹介し、細線（20um以下）の印刷特性を紹介しました。

この発展の原動力となったのは、スクリーン製造技術のあらゆる要素における進歩であった。 今回の講演では テックブリック また、このトレンドを実現し、持続させるために必要な重要な技術的ステップを説明しました。その内容は以下の通りです。

1- ファインメッシュ：メッシュを細かくすることで、高いメッシュ数でも高い開口率と細いラインが可能になるため、これは必須です。これは以下の通りです。このスライドでは、アサダメッシュの11μmのステンレスメッシュを使った印刷物の例を示しています。メッシュを細くするのは簡単なようで、1ミクロン削るのに3年の開発期間が必要なんです。

2- メッシュカレンダリング：ローラーでメッシュを平らにすることで、メッシュの引張強度を向上させ、寸法安定性を実現します。これにより、微細なフィーチャープリントにおいても、より優れた制御性とプリント間の一貫性を実現します。

3- 乳剤の平坦化 スクリーン表面の粗さを減らし、ペーストが通る通路をより安定したものにします。さらに、最終的な印刷物のエッジの鮮明さを向上させる。

以下のスライドでは、ファインライン印刷（20μm以下）に適した様々なスクリーン（メッシュ＋乳剤＋カレンダーなどの追加処理）の例を多数ご紹介しています。

詳しくはこちらをご覧ください。 www.TechBlick.com

ダン・ギルスドルフ

#プリントエレクトロニクス #フィンライン #スクリーン印刷 [This is automatically translated from English]