Tecnología de fabricación de pantallas que permite alcanzar un tamaño de rasgos inferior a 20um

El progreso de la serigrafía hacia la impresión de líneas finas ha sido increíble, pasando de las características de 100 µm antes de 2010 a las de 70 µm en 2015, a las de 40 µm en 2018 y ahora empujando -en desarrollo- hacia las de 20 µm y menos. Paralelamente, el grosor húmedo de la línea impresa ha bajado de 12um más o menos en 2018 a ahora solo 4um.

In las siguientes diapositivas, Jeffrey Campbell, de Sefar Inc., compartió ejemplos de pantallas para la impresión de líneas finas y muestra características de impresión finas (<20um).

Los avances en todos los elementos de la tecnología de fabricación de pantallas han sido cruciales para impulsar este desarrollo. En su presentación en TechBlick, Jeff también explicó los pasos tecnológicos clave necesarios para permitir y mantener esta tendencia. Entre ellos se encuentran

1- Malla fina: es imprescindible, ya que una malla más fina permite mayores aperturas y líneas más finas, incluso con un elevado número de mallas. Esto se muestra a continuación. En esta diapositiva se pueden ver ejemplos de características impresas utilizando mallas de acero inoxidable de 11um de Asada Mesh. Estrechar el diámetro de la malla puede parecer fácil, ¡pero rebajar cada micra de metro requiere tres años de intenso desarrollo!

2- calendarización de la malla: el aplanamiento de la malla con rodillos mejora la resistencia a la tracción de la malla y proporciona estabilidad dimensional. Esto permite un mejor control y consistencia entre impresiones incluso en la impresión de rasgos finos

3- aplanado de la emulsión: Reduce la rugosidad de la superficie de la malla y crea un pasillo más consistente para el recorrido de la pasta. Además, mejora la definición de los bordes de la impresión final

En las siguientes diapositivas puede ver muchos ejemplos de varias pantallas (malla + emulsión + procesamiento adicional como calandrado) adecuadas para la impresión de líneas finas (20um o menos)

Para saber más, visite www.TechBlick.com

Dan Gilsdorf

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