Les derniers développements en matière de microcircuits 2D/3D

Conférencier : Nouhad Bachnak | Société : Sunway Communication | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète

Le procédé traditionnel LDS (structuration directe par laser) est fantastique mais ne fonctionne que sur des substrats plastiques spéciaux contenant des particules d'activation sous la surface. Cela limite le choix et la fonctionnalité des matériaux. Tout d'abord, il ne fonctionne généralement pas avec le verre, les céramiques, le PET ou les thermodurcissables. En outre, l'ajout de particules d'activation peut rendre opaque un matériau transparent ou éliminer la biocompatibilité. Enfin, la résolution de la largeur de ligne est généralement d'environ 80-100 um (mais peut être poussée plus bas) avec une rugosité de surface de 20-30 um.

Dans cet exposé, Nouhad Bachnak dévoile un nouveau procédé qui promet de surmonter ces limites. Ce procédé implique d'abord un processus spécial de structuration par laser, suivi d'une étape dite d'activation chimique. Après cette étape, la partie structurée et activée subit un placage typique (Cu-NiP-Au).

Il s'agit d'un développement et d'un progrès importants de la technologie, car il réduit considérablement les limites du choix des matériaux qui peuvent être métallisés en 3D avec des propriétés similaires à celles d'une masse et des surfaces soudables.

En outre, il sera démontré que ce procédé, une fois optimisé, permettra d'obtenir des largeurs de ligne de 5 um avec une rugosité de surface de seulement 2 à 3 um (idéal pour les antennes, par exemple). Il peut également réaliser des plaques dans des vias de 40 um de diamètre.

Ce n'est pas encore le niveau de production complet pour tous les substrats. Le développement le plus avancé concerne les thermodurcissables, qui sont prêts pour la production. Les autres substrats comme le verre, le PET et la céramique sont encore en cours de développement. Néanmoins, il s'agit d'un espace intéressant à surveiller.

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