Nano-Ops está comercializando un proceso automatizado basado en obleas y en la tecnologÃa de ensamblaje dirigido que puede "imprimir" caracterÃsticas de hasta 20 nm.
En el primer paso, se graba un patrón en una oblea de plantilla. Para ello se utilizan técnicas convencionales basadas en la fotolitografÃa.
A continuación, la oblea plantilla se "entinta" mediante un proceso de montaje dirigido. En el paso clave, la oblea plantilla se sumerge en una solución que contiene el nanomaterial elegido, que puede ser, por ejemplo, metales (Au, Ag, Cu, etc.) o incluso polÃmeros orgánicos. Bajo la aplicación de un voltaje, el proceso de ensamblaje dirigido asegura el entintado de la oblea plantilla, es decir, la deposición de los nanomateriales sobre los patrones grabados en las obleas plantilla.
La oblea "entintada" se utiliza entonces como placa de impresión. La máquina automatizada toma la oblea y la pone en contacto de forma precisa con el sustrato objetivo, que puede ser el PET. Bajo presión, se produce la impresión por contrato, transfiriendo la tinta de la oblea entintada al sustrato final. El proceso se repite para conseguir una impresión de alto rendimiento basada en obleas. Se dice que la oblea de la plantilla se puede volver a vender hasta 100 veces o más.
Nano-Ops ha demostrado que es posible depositar todo tipo de materiales mediante diversas técnicas de ensamblaje dirigido (electroforético y flúido). Las diapositivas uno y dos siguientes muestran ejemplos de diferentes materiales y patrones depositados en una oblea con patrón (en la oblea de la plantilla) utilizando esta técnica. Los tamaños de las caracterÃsticas van desde unos pocos mironmetros hasta 20 nanometros.
En las diapositivas tres y cuatro se muestra un ejemplo de un circuito impreso en abanico. La estructura de oro es una caracterÃstica de 12um. Los espesores suelen oscilar entre 300 nm y 1um, con hasta un 50% de conductividad en la oblea entintada. De hecho, como se ve en la diapositiva 4, las caracterÃsticas I-V de las lÃneas de Cu "impresas" de 800 nm de grosor son comparables a las de las lÃneas de Cu pulverizadas de 800 nm.
Se trata de una técnica única llena de potencial. Cuando todo el proceso (ensamblaje dirigido + alineación + transferencia + consistencia a lo largo de múltiples tiradas de impresión) se optimiza para un conjunto de materiales y una estructura de capas determinados en una aplicación determinada, entonces podrÃa conducir a la "impresión" rápida de dispositivos complejos a nanoescala de múltiples actores y materiales a costes muy inferiores a los de las fábricas de silicio estándar y a resoluciones muy superiores a las de las técnicas de impresión estándar.
Ahmed y otros mostrarán y presentarán esta tecnologÃa en Eindhoven los dÃas 12 y 13 de octubre de 2022 en la feria TechBlick. Más información https://www.techblick.com/electronicsreshaped [This is automatically translated from English]
