はんだ合金と印刷された導電性銅ペーストの間にIMC層が形成されること。

電子部品の積層造形では、良好なはんだ付けが要求されますが、コプリントの導電性銅インクでは、IMC層（Inter Metallic Compound）の形成により、それが可能になることが実証されています。この層は、はんだ合金と印刷された導電性銅ペーストの間のリフロー時に形成され、良好なはんだ付けの指標となるものです。

全工程の詳細。

1. 銅ペーストを使用してFR4基板に銅トレースを印刷します。

2. ハンダ付け工程 - 焼成後1週間でも可能です。

   1. 市販のソルダペーストを印刷する。(最も推奨されるペーストはHenkel Loctite LF-318です).

   2. コンポーネントの配置。

   3. 標準リフロープロセス.

プロセス後のダイシェアテストでは、コプリントのLF360にSAC305ロックタイトLF-318ではんだ付けした1206SMD抵抗器が3Kgf以上となりました。

詳しくは、以下をご覧ください。 https://www.copprint.com/news/#370

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