講演者 スタン・ファンズワース｜会社概要 PulseForge｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーションの全文 エレクトロニクス製造業は、材料やエネルギー利用を含む全体的な持続可能性の向上を目指す社会的な動きから除外されることはありません。 マルチゾーンはんだリフロー炉は、従来から使用されているSAC305はんだのリフローに必要な高温で長時間運転するため、はんだ溶融の機能面だけでなく、ウォームアップと平衡時間の延長を避ける運用面でも大きなエネルギー使用量となっています。 同時に、はんだのリフローに使用されるこの同じ熱プロセスは、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスをより広く利用するための障害となっています。 軽量でコンフォーマルな電子機器に対する市場の需要は、リフローはんだ付けのような現行の伝統的な平衡ベースの熱プロセスを凌駕しています。 PETなどの低温・軽量な基板材料や、カメラ、センサー、バイオプロセッサーなどの電子部品は、一般的にはんだ付け温度への持続的な曝露に耐えることができない。 本講演では、従来の15％程度のエネルギーで、サプライチェーンを脱炭素化する次世代熱処理を提案します。 持続可能な製造方法は、性能やコストを犠牲にすることが多く、グリーンプレミアムと呼ばれることがあります。 しかし、この新しいはんだ付け技術は、性能とスループットを向上させることで、グリーン・プレミアムの概念を払拭しています。 この新しいはんだ付け技術は、医療用やライフスタイル用のウェアラブル製品、AR/VRゴーグルなどの家電製品など、次世代のアプリケーションを可能にし、持続可能な製造の理想と実践を満たしつつ、より幅広いイノベーションへの扉を開くことができるのです。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Orador: Stan Farnsworth | Empresa: PulseForge | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa La fabricación de productos electrónicos no está exenta del impulso de la sociedad para mejorar la sostenibilidad general, incluida la utilización de materiales y energía. Los hornos de reflujo de soldadura multizona son uno de los principales consumidores de energía debido a su funcionamiento prolongado a temperaturas elevadas, necesarias para el reflujo de la soldadura SAC305 utilizada tradicionalmente, tanto desde el punto de vista funcional para efectuar la fusión de la soldadura, como desde el punto de vista operativo para evitar sus prolongados tiempos de calentamiento y equilibrio. Al mismo tiempo, este mismo proceso térmico utilizado para el reflujo de la soldadura es un obstáculo para una utilización más amplia de la electrónica híbrida flexible. La demanda del mercado de productos electrónicos ligeros y conformados ha superado los actuales procesos térmicos tradicionales basados en el equilibrio, como la soldadura por reflujo. Los materiales de sustrato ligeros y de baja temperatura, como el PET, y los componentes electrónicos, como cámaras, sensores y bioprocesadores, no suelen soportar la exposición sostenida a temperaturas de soldadura. El ponente ofrecerá el procesamiento térmico de nueva generación, que descarboniza la cadena de suministro al utilizar tan solo un 15% de la energía del procesamiento estándar. Las prácticas de fabricación sostenibles suel...

講演者 デニス・ハーン｜会社概要 エアバス社｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Ponente: Dennis Hahn | Empresa: Airbus | Fecha: 12-13 octubre 2022 | Presentación completa Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Conférencier : Stan Farnsworth | Société : PulseForge | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète La fabrication électronique n'échappe pas à la volonté sociétale d'améliorer la durabilité globale, notamment l'utilisation des matériaux et de l'énergie. Les fours de refusion de soudure multizones consomment beaucoup d'énergie en raison de leur fonctionnement prolongé à des températures élevées nécessaires à la refusion de la soudure SAC305 traditionnellement utilisée, à la fois d'un point de vue fonctionnel pour effectuer la fusion de la soudure, et d'un point de vue opérationnel pour éviter leurs temps de réchauffement et d'équilibrage prolongés. En même temps, ce même processus thermique utilisé pour refondre la soudure est un obstacle à une utilisation plus large de l'électronique hybride flexible. La demande du marché pour des produits électroniques légers et conformes a dépassé les procédés thermiques traditionnels actuels basés sur l'équilibre, tels que le brasage par refusion. Les matériaux de substrat légers et à basse température tels que le PET et les composants électroniques tels que les caméras, les capteurs et les bioprocesseurs ne peuvent généralement pas supporter une exposition prolongée aux températures de brasage. Le présentateur proposera un traitement thermique de nouvelle génération, qui décarbonise la chaîne d'approvisionnement en n'utilisant que 15 % de l'énergie du traitement standard. Les pratiques de fabrication durable se font souvent a...

Sprecher: Stan Farnsworth | Unternehmen: PulseForge | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Die Elektronikfertigung ist nicht ausgenommen von dem gesellschaftlichen Bestreben, die Nachhaltigkeit insgesamt zu verbessern, einschließlich der Nutzung von Materialien und Energie. Mehrzonen-Löt-Reflowöfen verbrauchen viel Energie, da sie über einen längeren Zeitraum bei hohen Temperaturen betrieben werden, die für das Reflowing des traditionell verwendeten SAC305-Lots erforderlich sind, und zwar sowohl in funktionaler Hinsicht, um die Lotschmelze zu bewirken, als auch in betrieblicher Hinsicht, um lange Aufwärm- und Ausgleichszeiten zu vermeiden. Gleichzeitig ist derselbe thermische Prozess, der für das Aufschmelzen des Lots verwendet wird, ein Hindernis für eine breitere Nutzung der flexiblen Hybridelektronik. Die Marktnachfrage nach leichter, konformer Elektronik hat die derzeitigen traditionellen, auf Gleichgewicht basierenden thermischen Prozesse wie das Reflow-Löten überholt. Niedrige Temperaturen und leichte Trägermaterialien wie PET sowie elektronische Komponenten wie Kameras, Sensoren und Bioprozessoren können in der Regel nicht dauerhaft den Löttemperaturen ausgesetzt werden. Der Referent wird die thermische Verarbeitung der nächsten Generation vorstellen, die die Lieferkette dekarbonisiert, indem sie nur 15 % der Energie im Vergleich zur Standardverarbeitung verbraucht. Nachhaltige Fertigungsverfahren gehen oft mit Leistungs- und/oder Kosteneinbußen ...

Conférencier : Dennis Hahn | Société : Airbus | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique. Pour en savoir plus, visitez https://www.techblick.com/electronicsreshaped Pour voir les réactions aux événements précédents, voir https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Sprecher: Dennis Hahn | Unternehmen: Airbus | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unser Flaggschiff-Event in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche. Für weitere Informationen besuchen Sie https://www.techblick.com/electronicsreshaped Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...