講演者 ラフル・ラウト｜会社名 マクダーミッドアルファ｜開催日：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文 コンシューマー、自動車、医療、その他いくつかのエンドアプリケーションにおける新たな電子構造は、現在の物理的・機械的形態（スイッチ、コネクタ、ハウジングなど）から、統合的、インタラクティブ、スマートなインターフェースへと急速に移行しています。エレクトロニクスの組み立て、製造、加工も、次世代の洗練された軽量コンパクトなフォームファクターに対応するように進化しています。 さらに、サステナブルでグリーンなエレクトロニクスや、アディティブ・マニュファクチャリングのアプローチや完全自動アセンブリなど、現在のメガトレンドが主流になり始めるでしょう。 これらの次世代スマート構造および機能的表面を実現し、展開するためには、スマート材料と互換性のあるプロセスの組み合わせが必要である。本論文では、材料、大量生産（HVM）アプローチ、および持続可能なプロセスからなる全体的な視点を提示する。本論文では、3Dスマート構造プラットフォームの主要な構成要素について議論・検討し、統合的なアプローチを示す。 - 新規フィルム基板（例えば、インモールドエレクトロニクス用多機能PC基板）。 - 高導電性・高成形性銀インキ - 高性能成形可能な誘電体（熱硬化性）。 - 成形可能な構造接着剤および導電性接着剤（ECAs）、および - 成形可能な封止材 スマートでインタラクティブな3D構造体を製造するために、熱成形と射出成形が可能な統合マルチレイヤースタックの性能と互換性を紹介します。また、これらの最先端技術を紹介するいくつかの技術デモの詳細も紹介する。これらの統合3D構造の多くは、自動車、医療、軍事、その他要求の厳しいアプリケーションのための厳しい信頼性要件を満たす、または上回る必要があることが重要な要件となる。最後に、3D IME構造に関する主要な信頼性試験結果の概要を紹介する。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

inteligentes y superficies funcionales Ponente: Rahul Raut | Empresa: MacDermid Alpha | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa Las estructuras electrónicas emergentes en los sectores del consumo, la automoción, la medicina y otras aplicaciones finales están evolucionando rápidamente hacia interfaces integradas, interactivas e inteligentes desde sus formas físicas y mecánicas actuales (como interruptores, conectores, carcasas, etc.). El ensamblaje, la fabricación y el procesamiento de la electrónica también están evolucionando para ser compatibles con la próxima generación de factores de forma elegantes, ligeros y compactos. Además, las megatendencias actuales, como la electrónica sostenible y ecológica, y los enfoques de fabricación cada vez más aditivos y los ensamblajes totalmente automatizados, empezarán a generalizarse. Para habilitar y desplegar estas estructuras inteligentes y superficies funcionales de próxima generación, se necesita una combinación de materiales inteligentes y procesos compatibles. En este artículo presentamos una visión holística de los materiales, los métodos de fabricación de grandes volúmenes y los procesos sostenibles. Analizamos y revisamos los componentes clave de las plataformas estructurales inteligentes 3D que representan un enfoque integrado, que abarca: - Nuevos sustratos de película (por ejemplo, sustratos de PC multifuncionales para electrónica en molde), - Tintas de plata altamente conductoras y conformables - Dieléct...

講演者 ピーター・ウィラート｜会社概要 アグファ｜日付：2022年10月12-13日｜プレゼンテーションの全文 Agfa PRELECT焼結銀インキは、標準的なPTFインキと比較して、含有する銀からより多くの導電性を得ることができるため、大きな利点を提供するために開発されたものです。その上、PRELECTスクリーン、インクジェット、スプレーコーティングインキは、より細かい特徴や薄い層を提供し、本講演で紹介するように、プリンテッドエレクトロニクスアプリケーションにおけるデジタルワークフローを可能にします。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Ponente: Peter Willaert | Empresa: Agfa | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa Las tintas de plata para sinterización PRELECT de Agfa han sido desarrolladas para ofrecer ventajas significativas sobre las tintas PTF estándar, ya que consiguen una mayor conductividad de la plata que contienen. Además, las tintas PRELECT para serigrafía, inyección de tinta y recubrimiento por pulverización ofrecen características más finas y capas más delgadas, y permiten flujos de trabajo digitales en aplicaciones de electrónica impresa, como mostraremos en esta charla. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

pour les structures intelligentes et les surfaces fonctionnelles Conférencier : Rahul Raut | Société : MacDermid Alpha | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète Les structures électroniques émergentes dans les domaines de la consommation, de l'automobile, de la médecine et de plusieurs autres applications finales évoluent rapidement vers des interfaces intégrées, interactives et intelligentes à partir de leurs formes physiques et mécaniques actuelles (comme les interrupteurs, les connecteurs, les boîtiers, etc.). L'assemblage, la fabrication et le traitement de l'électronique évoluent également pour être compatibles avec la nouvelle génération de facteurs de forme élégants, légers et compacts. En outre, les mégatendances actuelles telles que l'électronique durable et verte, les approches de fabrication additive et les assemblages entièrement automatisés vont commencer à se généraliser. Pour permettre et déployer ces structures intelligentes et ces surfaces fonctionnelles de nouvelle génération, une combinaison de matériaux intelligents et de processus compatibles est nécessaire. Dans cet article, nous présentons une vision holistique des matériaux, des approches de fabrication à grand volume (FGV) et des processus durables. Nous discutons/examinons les principaux éléments constitutifs des plateformes structurelles intelligentes en 3D qui représentent une approche intégrée : - De nouveaux substrats en film (par exemple, des substrats PC multifonctionnels pour l'éle...

Strukturen und funktionale Oberflächen Sprecher: Rahul Raut | Unternehmen: MacDermid Alpha | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Aufstrebende elektronische Strukturen in der Konsumgüter-, Automobil- und Medizintechnik sowie in verschiedenen anderen Endanwendungen entwickeln sich rasch in Richtung integrierter, interaktiver, intelligenter Schnittstellen, die sich von ihren derzeitigen physischen und mechanischen Formen (wie Schalter, Stecker, Gehäuse usw.) lösen. Auch die Montage, Herstellung und Verarbeitung von Elektronik entwickelt sich weiter, um mit der nächsten Generation von schlanken, leichten und kompakten Formfaktoren kompatibel zu sein. Darüber hinaus werden aktuelle Megatrends wie nachhaltige und umweltfreundliche Elektronik sowie zunehmend additive Fertigungsverfahren und vollautomatische Baugruppen zum Mainstream. Um diese intelligenten Strukturen und funktionalen Oberflächen der nächsten Generation zu ermöglichen und einzusetzen, ist eine Kombination aus intelligenten Materialien und kompatiblen Verfahren erforderlich. In diesem Beitrag wird eine ganzheitliche Betrachtung von Werkstoffen, hochvolumigen Fertigungsansätzen (HVM) und nachhaltigen Prozessen vorgestellt. Wir erörtern/überprüfen die wichtigsten Bausteine von intelligenten 3D-Strukturplattformen, die einen integrierten Ansatz darstellen, der Folgendes umfasst - Neuartige Foliensubstrate (z. B. multifunktionale PC-Substrate für In-Mold-Elektronik), - Hochleitfähige und formbare Silbe...

Conférencier : Peter Willaert | Société : Agfa | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète Les encres argentées Agfa PRELECT Sintering ont été développées pour offrir des avantages significatifs par rapport aux encres PTF standard, car elles permettent d'obtenir une meilleure conductivité de l'argent qu'elles contiennent. En outre, les encres PRELECT pour sérigraphie, jet d'encre et pulvérisation offrent des caractéristiques plus fines et des couches plus minces, et elles permettent des flux de travail numériques dans les applications d'électronique imprimée, comme nous le montrerons dans cet exposé. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique. Pour en savoir plus, visitez https://www.techblick.com/electronicsreshaped Pour voir les réactions aux événements précédents, voir https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Sprecher: Peter Willaert | Unternehmen: Agfa | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Agfa PRELECT Sinter-Silbertinten wurden entwickelt, um deutliche Vorteile gegenüber Standard-PTF-Tinten zu bieten, da sie mehr Leitfähigkeit aus dem enthaltenen Silber herausholen. Darüber hinaus bieten PRELECT Sieb-, Inkjet- und Sprühbeschichtungstinten feinere Strukturen und dünnere Schichten und ermöglichen digitale Workflows in Printed Electronics-Anwendungen, wie wir in diesem Vortrag zeigen werden. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche. Für weitere Informationen besuchen Sie https://www.techblick.com/electronicsreshaped Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...