講演者 ドミニク・ハイルボーン｜会社紹介 Novem Car Interior Design｜開催日：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文 照明の統合は、スタイリングと機能の両方において、今後のインテリアコンセプトの中心になる。これは、コンポーネントを視覚的に統合し、全体的でスケーラブルなコンセプトを適用すると同時に、高いレベルのデイタイムデザインを維持することで実現されます。従来のエレクトロニクス概念と射出成形エレクトロニクスは、車載エレクトロニクスの未来を形成しています。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Ponente: Dominique Heilborn | Empresa: Novem Car Interior Design | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa La integración de la iluminación -tanto el estilo como la función- está en el centro de los próximos conceptos de interior. Esto se consigue fusionando componentes visualmente, aplicando conceptos holísticos y escalables y, al mismo tiempo, preservando un diseño diurno de alto nivel. Los conceptos electrónicos tradicionales y la electrónica moldeada por inyección están remodelando el futuro de la electrónica en el vehículo. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

講演者 ルカシュ・コシオール｜会社紹介。XTPL｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文 超精密蒸着（UPD）技術は、高度なプリンテッド・マイクロエレクトロニクス・アプリケーションのための新しいアディティブ・マニュファクチャリング（積層造形）技術である。UPDは、マイクロエレクトロニクスシステムにおけるマイクロメートルサイズの配線や、チップ上の再配線層、半導体デバイスのファイリングビアなどの製造に使用することができる。 UPDは、2次元平面構造の印刷と自立した3次元構造の印刷の間に位置する中間的なアプローチとして、大いに期待されている。この技術により、複雑な基板上に金属構造をミクロン単位で印刷することが可能になり、印刷された形状が基板の地形に沿うようになります。UPD法は、直径0.5～10 Ǘの印刷ノズルを用いて、高濃度の銀ペーストを直接押し出すことに基づいている。このため、他のプリンテッドエレクトロニクス技術とは異なり、UPD技術では高粘度のペーストと微細な印刷形状を組み合わせた独自の動作範囲を定義しています。プロセス自体は圧力に支配されているが、ペースト、プロセスのパラメーター、印刷ノズル（形状と材料特性の両方）の同時最適化により、これほど狭いノズルを使って高粘度の材料を押し出すことが可能になったのである。 高粘度ペーストを使用する主な利点は、印刷された構造体が基板の濡れ特性に関係なくその形状を維持することである。したがって、メタライゼーションスキームの設計は、表面特性に制約されることがない。印刷サイズは1～10 ᜇで、印刷解像度（印刷された構造体間の距離）は1 ᜇ以下であることも可能である。 また、段差のある基板、表面特性の異なる基板、柔軟な基板など、複雑な基板にも印刷することができる。印刷された構造体は、曲げることができ、基板の濡れ性に関係なく均一である。そのため、酸化物（例：SiO2）、窒化物（例：SiNx）、金属、ガラス、箔（例：PI、カプトン）などの材料への印刷や、接合部（金属／半導体／絶縁体）への印刷が可能である。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Ponente: Lukasz Kosior | Empresa: XTPL | Fecha: 12-13 octubre 2022 | Presentación completa La tecnología de deposición ultraprecisa (UPD) es una novedosa técnica de fabricación aditiva para aplicaciones avanzadas de µelectrónica impresa. La UPD puede utilizarse para fabricar interconexiones de tamaño micrométrico en sistemas microelectrónicos, así como para crear capas de redistribución en chips y rellenar vías en dispositivos semiconductores. La UPD puede considerarse un método intermedio muy necesario entre la impresión de estructuras planas en 2D y las arquitecturas autónomas en 3D. Esta tecnología permite imprimir estructuras metálicas a escala micrométrica en sustratos complejos, de modo que las características impresas cartografían la topografía del sustrato. El método UPD se basa en la extrusión directa de pasta de plata altamente concentrada mediante una boquilla de impresión con un diámetro comprendido entre 0,5 y 10 𝜇m. Esto define el rango operativo único de la tecnología UPD, en comparación con otras técnicas de electrónica impresa: la combinación de pastas de alta viscosidad y finas características impresas. El proceso en sí se rige por la presión, pero la posibilidad de extruir materiales de tan alta viscosidad utilizando boquillas tan estrechas es posible gracias a la optimización simultánea de la pasta, los parámetros del proceso, así como la boquilla de impresión (tanto en términos de geometría como de propiedades del material). La principal ventaja del uso ...

Conférencier : Dominique Heilborn | Entreprise : Novem Car Interior Design | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète L'intégration de l'éclairage - tant au niveau du style que de la fonction - est au centre des prochains concepts d'intérieur. Ceci est réalisé en fusionnant les composants visuellement, en appliquant des concepts holistiques et évolutifs et en préservant en même temps un design de jour de haut niveau. Les concepts électroniques traditionnels et l'électronique moulée par injection redessinent l'avenir de l'électronique embarquée. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique. Pour en savoir plus, visitez https://www.techblick.com/electronicsreshaped Pour voir les réactions aux événements précédents, voir https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Sprecher: Dominique Heilborn | Unternehmen: Novem Car Interior Design | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Die Integration von Licht - sowohl stilistisch als auch funktional - steht im Mittelpunkt der kommenden Innenraumkonzepte. Erreicht wird dies durch die visuelle Verschmelzung von Komponenten, die Anwendung ganzheitlicher und skalierbarer Konzepte und die gleichzeitige Beibehaltung eines hohen Niveaus bei der Tageslichtgestaltung. Traditionelle Elektronikkonzepte und spritzgegossene Elektronik gestalten die Zukunft der Elektronik im Fahrzeug neu. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche. Für weitere Informationen besuchen Sie https://www.techblick.com/electronicsreshaped Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Conférencier : Lukasz Kosior | Société : XTPL | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète La technologie de dépôt ultraprécis (UPD) est une nouvelle technique de fabrication additive pour les applications avancées de la µélectronique imprimée. L'UPD peut être utilisée pour fabriquer des interconnexions de taille micrométrique dans les systèmes microélectroniques, ainsi que pour réaliser des couches de redistribution sur les puces et des vias de remplissage dans les dispositifs semi-conducteurs. L'UPD peut être considérée comme une approche intermédiaire indispensable entre l'impression de structures planes en 2D et les architectures 3D autonomes. Cette technologie permet d'imprimer des structures métalliques à l'échelle du micromètre sur des substrats complexes, de sorte que les caractéristiques imprimées reproduisent la topographie du substrat. L'approche de l'UPD est basée sur l'extrusion directe d'une pâte d'argent hautement concentrée à l'aide d'une buse d'impression dont le diamètre est compris entre 0,5 et 10 𝜇m. Cela définit la plage de fonctionnement unique de la technologie UPD, par rapport aux autres techniques d'électronique imprimée : la combinaison de pâtes à haute viscosité et de caractéristiques imprimées fines. Le processus lui-même est régi par la pression, mais la possibilité d'extruder des matériaux à haute viscosité à l'aide de buses aussi étroites est possible grâce à l'optimisation simultanée de la pâte, des paramètres du processus, ainsi que de...

Sprecher: Lukasz Kosior | Unternehmen: XTPL | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Die Ultraprecise Deposition (UPD)-Technologie ist eine neuartige additive Fertigungstechnik für fortschrittliche gedruckte µElektronik-Anwendungen. UPD kann für die Herstellung von mikrometergroßen Verbindungen in mikroelektronischen Systemen sowie für die Herstellung von Umverteilungsschichten auf Chips und Durchgangslöchern in Halbleiterbauelementen verwendet werden. UPD kann als dringend benötigter Zwischenschritt zwischen dem Druck von 2D-Planarstrukturen und freistehenden 3D-Architekturen betrachtet werden. Mit dieser Technologie können metallische Strukturen im Mikrometerbereich auf komplexe Substrate gedruckt werden, so dass die gedruckten Merkmale die Topografie des Substrats abbilden. Der UPD-Ansatz basiert auf der direkten Extrusion von hochkonzentrierter Silberpaste mit einer Druckdüse mit einem Durchmesser von 0,5 bis 10 𝜇m. Dies definiert den einzigartigen Einsatzbereich der UPD-Technologie im Vergleich zu anderen Techniken der gedruckten Elektronik: die Kombination von hochviskosen Pasten und feinen Druckelementen. Der Prozess selbst wird durch den Druck bestimmt, aber die Möglichkeit, solch hochviskose Materialien mit solch schmalen Düsen zu extrudieren, ist dank der gleichzeitigen Optimierung der Paste, der Prozessparameter und der Druckdüse (sowohl in Bezug auf die Geometrie als auch auf die Materialeigenschaften) möglich. Der entscheidende Vorteil der hochvis...