と異種集積のための高度なパッケージング。 講演者 アーメッド・ブスナイナ｜会社概要 ナノOPS｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文 現在の電子機器製造プロセスは、運用コストと資本コストが高い。これらの従来のプロセスは、大量の電力と水を消費する何百もの高エネルギー蒸着ステップを使用する複雑な一連のステップで構成されています。ナノ・マイクロエレクトロニクスを製造するためのスケーラブルで持続可能な新しい技術が開発された。この技術は、ナノスケールの粒子やその他のナノ材料を常温・常圧で基板上に直接組み立てることで、高エネルギーや化学的強度の高い処理を排除し、構造を正確に構築するものである。 ナノ材料を用いたエレクトロニクス・トランジスタの多くは、有機材料やカーボンナノチューブや2次元材料などの焼結を必要としないナノ材料を用いて作られてきたが、商業的インパクトを与えるためには、シリコンやIII-VおよびII-VI半導体、金属、誘電体などの従来の半導体ナノ材料を印刷して、高性能エレクトロニクスを作り出すことが必要である。本発表では、この技術が単結晶構造を印刷し、無機半導体、金属、誘電体を用いて、エッチングや真空を用いない純粋な添加剤（Directed Assembly enabled）を用いてトランジスタを製造する方法を紹介します。このプロセスでは、106以上のオン／オフ比を持つトランジスタの製造が実証されています。この新技術は、ナノエレクトロニクスの製造を可能にすると同時に、コストを10-100倍削減し、インクジェットベースの印刷よりも1000倍速く、1000倍小さい（20nmまで）構造を印刷することができます。 さらに、ナノスケールの印刷プラットフォームは、硬質または軟質基板上に印刷エレクトロニクスとアクティブおよびパッシブコンポーネントの相互接続回路層（CMOSのような）の異種混在を可能にします。無機・有機材料を用いたマイクロ・ナノスケールでのトランジスタ、インバーター、ダイオード、ロジックゲート、ディスプレイなどの印刷アプリケーションを紹介する予定である。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

y envasado avanzado para la integración heterogénea Ponente: Ahmed Busnaina | Empresa: Nano OPS | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa Los procesos actuales de fabricación electrónica tienen unos elevados costes operativos y de capital. Estos procesos convencionales consisten en una compleja serie de pasos que utilizan cientos de pasos de deposición de alta energía que consumen cantidades masivas de electricidad y agua. Se ha desarrollado una nueva técnica escalable y sostenible para la fabricación aditiva de nano y microelectrónica. La técnica elimina el procesamiento químicamente intenso y de alta energía utilizando el ensamblaje directo de partículas a nanoescala u otros nanomateriales a temperatura y presión ambiente sobre un sustrato, hasta el punto exacto en que se construyen las estructuras. Aunque muchos de los transistores electrónicos basados en nanomateriales se han fabricado con materiales orgánicos y/o nanomateriales que no necesitan sinterizarse, como los nanotubos de carbono y los materiales 2D, para que tengan un impacto comercial es necesario imprimir nanomateriales semiconductores tradicionales, como el silicio y los semiconductores III-V y II-VI, metales y dieléctricos, para producir electrónica de alto rendimiento. En esta presentación mostramos cómo esta tecnología puede imprimir estructuras monocristalinas y fabricar transistores mediante un proceso puramente aditivo (que permite el ensamblaje dirigido) sin grabado ni vacío utilizand...

講演者 アラン・ウー｜会社紹介 Smooth & Sharp｜開催日：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーションの全容 テレテント®は、FHEとPOCTの側面で革新的な技術を持っています。 FHE面では NFCアンテナ、MCUソケットからバイオセンサまで、プリンテッド・エレクトロニクスを統合。 主要部品はすべて同一基板上にR2R印刷されています。 高精度なFHE組立 最大10パッドのMCUチップをR2Rで組み立てることができます。 ファインライン印刷 MCUソケットの線幅/ギャップは100μm以下。 紙基板で可能 紙基板での全製造条件の検証を実施。 POCTの観点で。 さらなる分散化 スマートフォンのNFC搭載により、検体採取のために病院やクリニックに出向く必要がありません。 リスク低減 検体の輸送が不要になるため、汚染された検体による潜在的なウイルスの拡散を防ぐことができます。 体液などの検体とともに使用したテストストライプは、その場で廃棄することができます。 迅速な対応 検査結果をアプリ、SaaS、PaaSでお知らせします。 コスト削減 温度管理や時間など、検体輸送のコストが不要になります。 汚染された検体は、採取した場所で保管することができます。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

a bobina en el mismo sustrato Ponente: Alan Wu | Empresa: Smooth & Sharp | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa TELETENTO® presenta innovaciones en los aspectos FHE y POCT. En el aspecto FHE, ●Integrated Printed Electronics from NFC antenna, MCU socket to Biosensor Todas las piezas principales se imprimen R2R en el mismo sustrato. Montaje FHE preciso Hasta 10 almohadillas MCU chip de montaje en la operación R2R. Impresión de línea fina Ancho de línea/espacio < 100um para zócalo MCU. ●Posible con sustrato de papel Verificación de todas las condiciones de producción con sustrato de papel. En el aspecto POCT, ●Mayor descentralización a través de teléfono inteligente NFC, los probadores no necesitan venir al hospital o clínica para la recogida de muestras médicas. Reducción de riesgos No hay necesidad de transporte de muestras médicas, evitar la propagación del virus latente con muestras médicas contaminadas. Las tiras reactivas usadas con muestras médicas, como fluidos corporales, pueden eliminarse in situ. Respuesta rápida El resultado de la prueba se informa a través de APP, SaaS o PaaS. Ahorro de costes Ya no es necesario el costoso transporte de muestras médicas, por ejemplo, control de temperatura, tiempo. Deje que las muestras médicas contaminadas permanezcan donde se recogieron. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales...

et conditionnement avancé pour l'intégration hétérogène Conférencier : Ahmed Busnaina | Société : Nano OPS | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète Les procédés actuels de fabrication électronique ont des coûts d'exploitation et d'investissement élevés. Ces procédés conventionnels consistent en une série complexe d'étapes utilisant des centaines de dépôts à haute énergie consommant des quantités massives d'électricité et d'eau. Une nouvelle technique évolutive et durable de fabrication additive de nano et microélectronique a été mise au point. Cette technique élimine les traitements chimiques intenses à haute énergie en utilisant l'assemblage direct de particules nanométriques ou d'autres nanomatériaux à température et pression ambiantes sur un substrat, à l'endroit précis où les structures sont construites. Bien que de nombreux transistors électroniques à base de nanomatériaux aient été fabriqués à l'aide de matériaux organiques et/ou de nanomatériaux qui n'ont pas besoin d'être frittés, tels que les nanotubes de carbone et les matériaux 2D, pour avoir un impact commercial, les nanomatériaux semi-conducteurs traditionnels tels que le silicium et les semi-conducteurs III-V et II-VI, les métaux et les diélectriques doivent être imprimés pour produire une électronique de haute performance. Dans cette présentation, nous montrons comment cette technologie peut imprimer des structures monocristallines et fabriquer des transistors à l'aide d'un procédé purement additif...

und Advanced Packaging für heterogene Integration Sprecher: Ahmed Busnaina | Unternehmen: Nano OPS | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Die derzeitigen Herstellungsprozesse für elektronische Bauteile verursachen hohe Betriebs- und Kapitalkosten. Diese konventionellen Verfahren bestehen aus einer komplexen Abfolge von Schritten, bei denen Hunderte von energiereichen Abscheidungsschritten durchgeführt werden, die große Mengen an Strom und Wasser verbrauchen. Es wurde eine neue skalierbare und nachhaltige Technik für die additive Fertigung von Nano- und Mikroelektronik entwickelt. Diese Technik macht die energie- und chemieintensive Verarbeitung überflüssig, indem nanoskalige Partikel oder andere Nanomaterialien bei Umgebungstemperatur und -druck direkt auf ein Substrat aufgebracht werden, und zwar genau dort, wo die Strukturen aufgebaut werden. Obwohl viele der auf Nanomaterialien basierenden elektronischen Transistoren mit organischen Materialien und/oder Nanomaterialien hergestellt wurden, die nicht gesintert werden müssen, wie Kohlenstoff-Nanoröhren und 2D-Materialien, müssen traditionelle Halbleiter-Nanomaterialien wie Silizium und III-V- und II-VI-Halbleiter, Metalle und Dielektrika gedruckt werden, um eine kommerzielle Wirkung zu erzielen, um Hochleistungselektronik herzustellen. In dieser Präsentation zeigen wir, wie mit dieser Technologie Einkristallstrukturen gedruckt und Transistoren mit einem rein additiven Verfahren (gerichtetes Zusammenfügen mö...

électroniques hybrides sur le même substrat. Conférencier : Alan Wu | Société : Smooth & Sharp | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète TELETENTO® présente des innovations dans les aspects FHE et POCT. Dans l'aspect FHE, ● Électronique imprimée intégrée, de l'antenne NFC au biocapteur en passant par la prise MCU. Toutes les pièces principales sont imprimées R2R sur le même substrat. ●Assemblage FHE précis Assemblage de puces MCU jusqu'à 10 pattes en opération R2R. ●Imprimer des lignes fines Largeur/écart de ligne < 100 um pour la douille MCU. ●Possible avec un substrat en papier. Vérification de toutes les conditions de production avec un substrat en papier. Dans l'aspect POCT, ●Plus de décentralisation via le smartphone NFC, les testeurs n'ont pas besoin de se rendre à l'hôpital ou à la clinique pour le prélèvement d'échantillons médicaux. ●Réduction des risques pas besoin de transport de spécimen médical, évite la propagation de virus latents avec un spécimen médical contaminé. La bande de test usagée avec un spécimen médical, par exemple les fluides corporels, peut être éliminée sur place. ● Réponse rapide Le résultat du test est informé via l'APP, le SaaS ou le PaaS. ●Économies de coûts Plus de transport coûteux des spécimens médicaux requis, par exemple le contrôle de la température, le temps. Laissez l'échantillon médical contaminé rester là où il a été collecté. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les ...

Sprecher: Alan Wu | Unternehmen: Smooth & Sharp | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation TELETENTO® bietet Innovationen in den Bereichen FHE und POCT. Im FHE-Bereich, ●Integrierte gedruckte Elektronik von der NFC-Antenne über den MCU-Sockel bis zum Biosensor Alle wichtigen Teile sind R2R auf demselben Substrat gedruckt. ●Präzise FHE-Bestückung Bis zu 10 Pads MCU-Chip-Montage im R2R-Verfahren. ●Feiner Liniendruck Linienbreite/Lücke < 100um für MCU-Sockel ●Möglich mit Papiersubstrat Verifizierung aller Produktionsbedingungen mit Papiersubstrat. Unter POCT-Aspekten, ●Weitere Dezentralisierung Über NFC-Smartphone müssen die Tester nicht in ein Krankenhaus oder eine Klinik kommen, um medizinische Proben zu sammeln. ●Risikoreduktion Der Transport medizinischer Proben entfällt, wodurch die Ausbreitung latenter Viren durch kontaminierte medizinische Proben vermieden wird. Benutzte Teststreifen mit medizinischen Proben, z.B. Körperflüssigkeiten, können vor Ort entsorgt werden. ●Schnelle Reaktion Das Testergebnis wird über APP, SaaS oder PaaS mitgeteilt. ●Kostenersparnis Kein kostspieliger Transport medizinischer Proben mehr erforderlich, z. B. Temperaturkontrolle, Zeit. Kontaminierte medizinische Proben können dort bleiben, wo sie gesammelt wurden. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand...