16 February 2023
Capteurs infrarouges à haute densité de pixels permettant la vision augmentée
Conférencier : Pawel Malinowski | Entreprise : IMEC | Date : 12 mai 2021 | Présentation complète Les capteurs d'images utilisant des points quantiques comme couche photoactive ont le potentiel de bouleverser l'imagerie et la détection, en particulier pour les longueurs d'onde situées au-delà du spectre accessible par le silicium. Grâce à l'intégration monolithique directement sur le circuit de lecture, le pas des pixels peut être réduit et la résolution peut être maximisée. L'Imec développe des technologies pour les capteurs d'images infrarouges à ondes courtes (SWIR), en se concentrant sur la compatibilité avec le traitement CMOS fab. Des matrices de plan focal avec des pixels inférieurs à 2 um sont démontrées, montrant une voie vers la miniaturisation des caméras SWIR. Cette technologie permet d'introduire la vision infrarouge dans des applications qui, traditionnellement, ne pouvaient pas se le permettre. Pawel Malinowski Responsable du programme "Pixel Innovations @ Imec Bio Né à Lodz, en Pologne. À l'Imec depuis 2005, actuellement responsable du programme "Pixel Innovations". Intérêt principal : les technologies d'imagerie de rupture. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.c...
16 February 2023
Infrarotsensoren mit hoher Pixeldichte ermöglichen Augmented Vision
Sprecher: Pawel Malinowski | Unternehmen: IMEC | Datum: 12. Mai 2021 | Vollständige Präsentation Bildsensoren, die Quantenpunkte als photoaktive Schicht verwenden, haben das Potenzial, die Bildgebung und Sensorik zu verändern, insbesondere bei Wellenlängen, die jenseits des von Silizium erreichbaren Spektrums liegen. Dank der monolithischen Integration direkt auf der Ausleseschaltung kann der Pixelabstand verkleinert und die Auflösung maximiert werden. Imec entwickelt Technologien für Bildsensoren im kurzwelligen Infrarot (SWIR) und konzentriert sich dabei auf die Kompatibilität mit der CMOS-Fab-Verarbeitung. Es werden Focal-Plane-Arrays mit Pixeln kleiner als 2 um gezeigt, die einen Weg zur Miniaturisierung von SWIR-Kameras aufzeigen. Diese Technologie ermöglicht die Einführung der Infrarotvision in Anwendungen, die sich dies bisher nicht leisten konnten. Pawel Malinowski Programmleiter "Pixel-Innovationen" @ Imec Bio Geboren in Lodz, Polen. Seit 2005 am Imec, derzeit Programm-Manager "Pixel Innovations". Hauptinteresse: bahnbrechende Bildgebungstechnologien. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veransta...
16 February 2023
Applications utilisant l'électronique imprimée et hybride dans le secteur des IHM
Conférencier : Sebastian Gepp | Entreprise : Kundisch GmbH & Co. KG | Date : 11-12 mai 2021 | Présentation complète Bio Je travaille dans le domaine du PE depuis 2008. Chez Schreiner Group GmbH, j'étais responsable de la technologie et du développement de produits. Depuis 2018, Kundisch entre sur le marché de l'électronique imprimée. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique. Pour en savoir plus, visitez https://www.techblick.com/electronicsreshaped Pour voir les réactions aux événements précédents, voir https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
16 February 2023
Anwendungen mit gedruckter und hybrider Elektronik in der HMI-Industrie
Sprecher: Sebastian Gepp | Unternehmen: Kundisch GmbH & Co. KG | Datum: 11-12 Mai 2021 | Vollständige Präsentation Bio Seit 2008 bin ich im Bereich PE tätig. Bei der Schreiner Group GmbH war ich für die Technologie- und Produktentwicklung verantwortlich. Seit 2018 steigt Kundisch in den Markt der gedruckten Elektronik ein. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche. Für weitere Informationen besuchen Sie https://www.techblick.com/electronicsreshaped Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
16 February 2023
Sensores infrarrojos de alta densidad de píxeles para la visión aumentada
Ponente: Pawel Malinowski | Empresa: IMEC | Fecha: 12 de mayo de 2021 | Presentación completa Los sensores de imagen que utilizan puntos cuánticos como capa fotoactiva tienen el potencial de alterar la imagen y la detección, especialmente en longitudes de onda más allá del espectro accesible por el silicio. Gracias a la integración monolítica directamente en el circuito de lectura, es posible reducir el tamaño de los píxeles y maximizar la resolución. Imec está desarrollando tecnologías para sensores de imagen infrarroja de onda corta (SWIR), centrándose en la compatibilidad con el procesamiento de fabricaciones CMOS. Se han demostrado matrices de plano focal con píxeles inferiores a 2 um, lo que abre una vía hacia la miniaturización de las cámaras SWIR. Esta tecnología permite introducir la visión infrarroja en aplicaciones que tradicionalmente no podían permitírselo. Pawel Malinowski Director del programa "Pixel Innovations @ Imec Biografía Nacido en Lodz, Polonia. Trabaja en Imec desde 2005 y actualmente es Director del Programa "Pixel Innovations". Interés principal: tecnologías de imagen disruptivas. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Ber...
16 February 2023
HMI業界におけるプリンテッドエレクトロニクスとハイブリッドエレクトロニクスを用いたアプリケーション
講演者 Sebastian Gepp｜会社概要 クンディッシュGmbH & Co. KG｜日付：2021年5月11日〜12日｜プレゼンテーション全文 バイオ 2008年からポリエチレンの分野で働く。Schreiner Group GmbHでは、技術・製品開発を担当していました。2018年からクンディッシュはプリンテッド・エレクトロニクス市場に参入しています。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
16 February 2023
Aplicaciones de la electrónica impresa e híbrida en la industria HMI
Ponente: Sebastian Gepp | Empresa: Kundisch GmbH & Co. KG | Fecha: 11-12 de mayo de 2021 | Presentación completa Bio Trabajo en el campo de la PE desde 2008. En Schreiner Group GmbH fui responsable de Tecnología y Desarrollo de Producto. Desde 2018 Kundisch está entrando en el mercado de la Electrónica Impresa. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...
16 February 2023
インモールドタッチセンサーと装飾を施したスマートHMIサーフェス
講演者 ウォルフガング・クレメンス｜会社概要 PolyIC｜開催日：2021年5月11日～12日｜プレゼンテーション全文 バイオ ケルン大学で物理学を学び、ユーリッヒ研究センターで薄膜磁性の博士号を取得しました。シーメンスAGでは、磁気センサーとプリンテッド・エレクトロニクスのプロジェクト・マネージャーを務めました。シーメンスとLeonhard Kurz Stiftung & Co.のジョイントベンチャーであるPolyICの共同設立者です。KG（2010年よりクルツが100％所有）の合弁会社であるPolyICの共同創設者です。現在は、取締役会メンバーおよび製品管理・事業開発担当取締役として、自動車、家電、家庭用電化製品など、世界中のあらゆる産業におけるタッチセンサー製品の責任者を務めています。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...