Conférencier : Farida Bensadoun | Entreprise : AB InBev | Date : 12-13 Octobre 2022 | Présentation complète Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique. Pour en savoir plus, visitez https://www.techblick.com/electronicsreshaped Pour voir les réactions à l'événement précédent, voir https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Sprecher: Farida Bensadoun | Unternehmen: AB InBev | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche. Für weitere Informationen besuchen Sie https://www.techblick.com/electronicsreshaped Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

講演者 武田 剛｜会社紹介 パナソニック｜開催日：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文 パナソニック株式会社 電子材料事業本部は、FHE/PE用基板として設計された新しい高性能フィルムを開発しました。TPUやPETなどの従来の熱可塑性フィルムに比べ、耐熱性に優れ、伸縮性のあるフィルムです。 (i) 高温プロセスへの対応 260℃以上の耐熱性を有し、インク、塗料、焼結体などの高温乾燥に耐える。また、一般的なSACリフロープロセスにも対応可能です。 (ii) 高い印刷適性。幅広い導電材料との接着性能に優れています。 (iii) 優れた信頼性 高温高湿試験，温度衝撃試験，絶縁信頼性試験などの評価において，良好な耐久性を示す。 本発表では、基板技術の詳細、試験結果、およびこれらの材料で製造したユースケース・デモ部品について紹介する。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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Ponente: Tsuyoshi Takeda | Empresa: Panasonic | Fecha: 12-13 Octubre 2022 | Presentación completa Panasonic Industry Co Ltd., Electronic Materials Division, empresa líder en el campo de la electrónica, ha desarrollado una nueva película de alto rendimiento diseñada como sustrato para aplicaciones FHE/PE. Con una resistencia al calor sin igual, estas películas estirables se basan en un sistema de polímero sin silicona patentado, liberando a los diseñadores y fabricantes de las limitaciones de las películas termoplásticas convencionales como TPU y PET. (i) Aplicable a procesos de alta temperatura: Con una resistencia a temperaturas superiores a 260℃, estas películas soportan temperaturas de secado elevadas para tintas, revestimientos y materiales sinterizados. Incluso funcionan bien con los típicos procesos de reflujo SAC. (ii) Alta imprimibilidad: Tiene un excelente rendimiento de adhesión con una amplia gama de materiales conductores. (iii) Excelente fiabilidad: El producto muestra una buena durabilidad en evaluaciones tales como pruebas de alta temperatura/humedad, pruebas de choque térmico y pruebas de fiabilidad del aislamiento. En esta presentación se ofrecerán detalles sobre la tecnología de sustratos, los resultados de las pruebas y las piezas de demostración de casos de uso fabricadas con estos materiales. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a ...

Ponente: Farida Bensadoun | Empresa: AB InBev | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

In the video presentation below, TechBlick reviews several industrial applications of Printed Electronics. It is often the case that when printed electronics succeed, it is no longer called printed electronics! As such, many consider printed electronics forever a technology of the future without recognising the enormous successes it already enjoys. To this end, we have prepared a presentation, giving an overview of a diverse array of industrialized applications based on printed electronics. This existing and emerging applications that this TechBlick presentation covers include: ✅ Printed metalization of Si PVs (PERC, Topcon, and HJT PVs) ✅ Organic and Perovskite Photovoltaics ✅ QD-OLED Displays ✅ MicroLED Color Conversation ✅ MLCCs ✅ PCB Industry (solder printing, solder & legend printing) ✅ Automotive industry (from occupancy sensors to seat heaters to 3D touch surfaces) ✅ Medical and Biosensors (from glucose test strips to multilayer precision biosensors) ✅ HMIs ✅ 2.5D and 3D Electronics ✅ Intelligent packaging ✅ Semiconductor packaging ✅ and many more Scroll down to watch the full video and download the slides. Online 29-39 March 2023 - digital and 3D printed electronics Our team has put together a truly wonderful agenda highlighting the full spectrum of technologies and applications in digital and 3D printed electronics from around the world. This is a unique curated conference, showcasing the most important innovations and applications in this exciting field. You can r...

Conférencier : Tsuyoshi Takeda | Entreprise : Panasonic | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète La division des matériaux électroniques de Panasonic Industry Co Ltd, une entreprise leader dans le domaine de l'électronique, a développé un nouveau film haute performance conçu comme substrat pour les applications FHE/PE. Dotés d'une résistance à la chaleur inégalée, ces films extensibles sont basés sur un système polymère non siliconé exclusif, libérant les concepteurs et les fabricants des contraintes des films thermoplastiques conventionnels tels que le TPU et le PET. (i) Applicable aux processus à haute température : Avec une résistance à la température supérieure à 260℃, ces films supportent des températures de séchage élevées pour les encres, les revêtements et les matériaux frittés. Ils fonctionnent même bien avec les procédés de refusion SAC typiques. (ii) Haute imprimabilité : Il présente d'excellentes performances d'adhésion avec une large gamme de matériaux conducteurs. (iii) Excellente fiabilité : Le produit présente une bonne durabilité dans des évaluations telles que les tests de haute température/humidité, les tests de chocs thermiques et les tests de fiabilité d'isolation. Cette présentation fournira des détails sur la technologie des substrats, les résultats des tests et les pièces de démonstration fabriquées avec ces matériaux. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en...

Sprecher: Tsuyoshi Takeda | Unternehmen: Panasonic | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation Panasonic Industry Co Ltd, Electronic Materials Division, ein führendes Unternehmen im Elektronikbereich, hat eine neue Hochleistungsfolie entwickelt, die als Substrat für FHE/PE-Anwendungen dient. Diese dehnbaren Folien zeichnen sich durch eine unübertroffene Hitzebeständigkeit aus und basieren auf einem proprietären, silikonfreien Polymersystem, das Designer und Hersteller von den Beschränkungen herkömmlicher thermoplastischer Folien wie TPU und PET befreit. (i) Anwendbar für Hochtemperaturprozesse: Mit einer Temperaturbeständigkeit von mehr als 260℃ halten diese Folien hohen Trocknungstemperaturen für Druckfarben, Beschichtungen und Sintermaterialien stand. Sie eignen sich sogar für die typischen SAC-Reflow-Verfahren. (ii) Hohe Bedruckbarkeit: Hervorragende Adhäsionsleistung bei einer Vielzahl von leitfähigen Materialien. (iii) Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: Das Produkt weist eine gute Haltbarkeit in Tests wie Hochtemperatur-/Feuchtigkeitstests, Temperaturschocktests und Isolationszuverlässigkeitstests auf. In dieser Präsentation werden Einzelheiten zur Substrattechnologie, zu den Testergebnissen und zu den mit diesen Materialien hergestellten Demonstrationsteilen für den Einsatzfall vorgestellt. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu ...