講演者 ヌハド・バクナク｜会社紹介。サンウェイ・コミュニケーションズ｜開催日：2022年3月9日～10日｜プレゼンテーション全文 機能統合では、より多くのインターコネクトを最小のスペースで実現することが求められている。3D-MIDは、インターコネクトとスペースの両方の要求を満たすソリューションを提供する。 3D-MID技術は現在変革期にあり、通常の導体トラック幅100～200マイクロメートルから10～20マイクロメートルの方向へジャンプしたところである。100から10というのは改善ではなく、大きな飛躍です。この飛躍により、3D-MIDをチップやIC基板レベルで、大量生産、低コストで利用できるようになります。 サンウェイ・コミュニケーションズにおける3D-MID技術の現状と新開発を紹介します。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

electrónica es imbatible Ponente: Nouhad Bachnak | Empresa: Sunway Communications | Fecha: 9-10 de marzo de 2022 | Presentación completa La integración funcional requiere cada vez más interconexiones en el mínimo espacio. 3D-MID ofrece soluciones que satisfacen tanto los requisitos de interconexión como de espacio. La tecnología 3D-MID se encuentra actualmente en una fase de transformación; acaba de dar el salto de los anchos de vía de los conductores habituales de 100 a 200 micrómetros en dirección de 10 a 20 micrómetros. De 100 a 10 no es una mejora, es un salto gigantesco. Este salto permitirá utilizar 3D-MID a nivel de chip y sustrato de CI para la producción en masa y a costes más bajos. En esta presentación se mostrará la situación actual y los nuevos avances de la tecnología 3D-MID en Sunway Communication". Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica. Para más información, visite https://www.techblick.com/electronicsreshaped Para...

講演者 伊藤 学｜会社紹介 トッパン｜開催日：2022年3月9日～10日｜プレゼンテーション全文 フレキシブル薄膜トランジスタ（TFT）は、折りたたみ可能なスマートフォンやIoTセンサー、受光素子などへの応用が注目されている。この用途では、構成材料が柔らかいことから、有機TFTが最有力候補とされてきた。しかし、有機TFTは移動度が低い、安定性が低い、製造工程が未熟であるなどの問題がある。 本講演では、曲げやすいIGZO TFTを紹介します。このTFTは、中立面という概念を用いずに、曲率半径1mmで100万回の屈曲試験に初めて耐えることができました。100万回の屈曲試験後も、顕著な特性劣化は認められません。フレキシブルセンサーデバイスへの応用に大きな可能性を感じています。 TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。 専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能 https://www.techblick.com/ また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。 詳しくは https://www.techblick.com/electronicsreshaped 前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda [This is automatically translated from English]...

Ponente: Manabu Ito | Empresa: Toppan | Fecha: 9-10 de marzo de 2022 | Presentación completa Los transistores flexibles de película fina (TFT) atraen mucha atención debido a su aplicabilidad a smartphones plegables, sensores IoT y fotodetectores. Para esta aplicación, los TFT orgánicos se han considerado los candidatos más prometedores gracias a la naturaleza blanda de los materiales que los componen. Sin embargo, los TFT orgánicos adolecen de baja movilidad, poca estabilidad y un proceso de producción inmaduro. En esta charla, nos gustaría presentar nuestro TFT IGZO altamente flexible. Sin emplear el concepto de plano neutro, el TFT puede soportar por primera vez un millón de veces las pruebas de flexión con un radio de curvatura de 1 mm. Tras un millón de pruebas de flexión, no se observa ningún deterioro apreciable en las características del dispositivo. Vemos un gran potencial de aplicación para los dispositivos sensores flexibles. Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF) cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año https://www.techblick.com/ Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un amb...

électronique est inégalée. Conférencier : Nouhad Bachnak | Société : Sunway Communications | Date : 9-10 mars 2022 | Présentation complète L'intégration fonctionnelle exige que de plus en plus d'interconnexions soient réalisées dans un espace réduit. 3D-MID offre des solutions répondant à la fois aux exigences d'interconnexion et d'espace. La technologie 3D-MID est actuellement dans une phase de transformation ; elle fait juste le saut des largeurs habituelles de pistes conductrices de 100 à 200 micro-mètres en direction de 10 à 20 micro-mètres. De 100 à 10 n'est pas une amélioration, c'est un saut de géant. Ce bond permettra d'utiliser la technologie 3D-MID au niveau des puces et des substrats de circuits intégrés pour une production de masse et à moindre coût. L'état actuel et les nouveaux développements de la technologie 3D-MID chez Sunway Communication seront présentés dans cette présentation". Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposit...

Sprecher: Nouhad Bachnak | Unternehmen: Sunway Communications | Datum: 9-10 März 2022 | Vollständige Präsentation Bei der Funktionsintegration müssen immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum realisiert werden. 3D-MID bietet Lösungen, die sowohl den Anforderungen an die Verbindungen als auch an den Platzbedarf gerecht werden. Die 3D-MID-Technologie befindet sich derzeit in einer Transformationsphase; sie macht gerade den Sprung von den üblichen Leiterbahnbreiten von 100 bis 200 Mikrometern in Richtung 10 bis 20 Mikrometern. 100 bis 10 ist keine Verbesserung, das ist ein Riesensprung. Dieser Sprung wird es ermöglichen, 3D-MID auf Chip- und IC-Substratebene für die Massenproduktion und zu geringeren Kosten einzusetzen. Der aktuelle Stand und neue Entwicklungen der 3D-MID-Technologie bei Sunway Communication werden in dieser Präsentation vorgestellt. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamisc...

Conférencier : Manabu Ito | Société : Toppan | Date : 9-10 mars 2022 | Présentation complète Les transistors à couches minces (TFT) flexibles attirent beaucoup d'attention en raison de leur applicabilité aux smartphones pliables, aux capteurs IoT et aux photodétecteurs. Pour cette application, le TFT organique avait été considéré comme le candidat le plus prometteur grâce à la nature douce des matériaux constitutifs. Cependant, le TFT organique souffre de sa faible mobilité, de sa mauvaise stabilité et de son processus de production immature. Dans cet exposé, nous aimerions présenter notre TFT IGZO hautement pliable. Sans utiliser le concept de plan neutre, le TFT peut, pour la première fois, résister à des tests de flexion un million de fois avec un rayon de courbure de 1 mm. Après un million de tests de flexion, aucune détérioration notable des caractéristiques du dispositif n'a été observée. Nous voyons un grand potentiel pour l'application de dispositifs de capteurs flexibles. Rejoignez TechBlick avec un abonnement annuel pour participer à toutes les conférences en ligne en direct ou à la version en ligne des conférences sur site. Accédez à la bibliothèque de conférences à la demande (600 conférences + PDF). un portefeuille de masterclass animées par des experts tout au long de l'année. https://www.techblick.com/ Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-60...

Sprecher: Manabu Ito | Unternehmen: Toppan | Datum: 9-10 März 2022 | Vollständige Präsentation Flexible Dünnschichttransistoren (TFT) ziehen aufgrund ihrer Anwendbarkeit für faltbare Smartphones, IoT-Sensoren und Fotodetektoren viel Aufmerksamkeit auf sich. Für diese Anwendung wurden organische TFTs als vielversprechende Kandidaten angesehen, da die Materialien der Komponenten sehr weich sind. Allerdings leiden organische TFTs unter ihrer geringen Mobilität, ihrer geringen Stabilität und ihrem unausgereiften Produktionsprozess. In diesem Vortrag möchten wir unser hochgradig biegbares IGZO-TFT vorstellen. Ohne das Konzept der neutralen Ebene zu verwenden, kann das TFT zum ersten Mal eine Million Biegeversuche bei einem Krümmungsradius von 1 mm aushalten. Nach einer Million Biegetests wurde keine merkliche Verschlechterung der Bauteileigenschaften festgestellt. Wir sehen ein großes Potenzial für die Anwendung als flexible Sensorgeräte. Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs). Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden https://www.techblick.com/ Und verpassen Sie auf keinen Fall unser Flaggschiff-Event in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer a...