Perovskite Connect Konferenz & Ausstellung | 22.–23. Oktober 2025, ECC Berlin | Parallel zur Future of Electronics RESHAPED Berlin 2025
Perovskite Connect 2025  entwickelt sich zu dem zentralen Branchentreffen für die Perowskit-Industrie und bringt führende Innovatoren, Forscher und Hersteller aus aller Welt zusammen.
Die Fachkonferenz findet am 22. und 23. Oktober 2025 im ECC in Berlin statt und läuft parallel zur Leitveranstaltung Future of Electronics RESHAPED .
In diesem Artikel stellen wir einige der wichtigsten Vorträge vor, die im Rahmen der Konferenz stattfinden werden.
👉 Das vollständige Programm ansehen  und bis zum 12. September 2025 registrieren , um von den besten Konditionen zu profitieren. Oxford PV – Edward Crossland stellt das weltweit erste kommerzielle Perowskit-Silizium-Tandemmodul vor. Durch die Überwindung der Effizienzgrenzen von Silizium liefert die Tandemtechnologie höhere Leistungen bei nur minimalen Anpassungen bestehender Produktionslinien. Der Vortrag hebt die wichtige Auslieferung von Oxford PV im Jahr 2024 hervor, präsentiert aktuelle Fortschritte sowie Lösungen in den Bereichen Haltbarkeit, Skalierbarkeit und Umweltverträglichkeit – und zeigt die Einsatzbereitschaft für eine großflächige Kommerzialisierung.
Hangzhou Microquanta Semiconductor – Yang Chen spricht über den Stand der kommerziellen Marktreife von Perowskit-Photovoltaik. Basierend auf Erfahrungen aus industriellen Validierungen und Praxistests geht der Vortrag auf Lösungen...

Perovskite Connect conference and exhibition | 22 & 23 OCT 2025, ECC, Berlin | Co-located with the Future of Electronics RESHAPED Berlin 2025 Perovskite Connect 2025   is shaping up to be the must-attend event for the perovskite industry , bringing together leading innovators, researchers, and manufacturers from across the globe. Taking place on 22–23 October 2025  at the ECC in Berlin , this specialist conference will run alongside the flagship   Future of Electronics RESHAPED  show. This article highlights some of the key talks that will take place during this conference.  Explore the Full Agenda  and   Register  before 12 September 2025 for the best rates Oxford PV – Edward Crossland  presents the world’s first commercial perovskite-silicon tandem module . Breaking silicon’s efficiency limits, tandem technology delivers higher performance with minimal changes to existing production lines. The talk highlights Oxford PV’s milestone 2024 shipment, recent advances, and solutions for durability, scalability, and environmental compliance, demonstrating readiness for large-scale deployment. Hangzhou Microquanta Semiconductor – Yang Chen  discusses the commercial readiness of perovskite PV . Drawing on lessons from industrial validation and field deployment, the talk addresses solutions to challenges in stability, efficiency, and scalable manufacturing. Insights into certification and real-world testing show how perovskite PV is evolving into a commercially viable alternative to s...

なぜ「The Future of Electronics RESHAPED」に参加すべきか？ 「The Future of Electronics RESHAPED」国際会議・展示会（2025年10月22日〜23日、ベルリン開催）は、アディティブ、ハイブリッド、3D、サステナブル、ウェアラブル、ソフト、テキスタイルエレクトロニクスに特化した、今年最も重要なイベントとなります。 今年のプログラムは、世界各国から集まる100件以上の一流招待講演、12の業界・専門家主導のマスタークラス、4つの見学ツアー、そして90社以上の出展企業による展示を含む、まさに世界水準の内容です。
本記事では「材料・インク・ペーストの革新」をテーマに、注目すべき講演を紹介します。今後の記事では、スマートサーフェス、持続可能なエレクトロニクス、プリンテッド医療用エレクトロニクス、新素材など、さらなる先端技術を取り上げていきます。
ぜひ 2025年10月22日・23日、ベルリンで開催される本イベントにご参加ください。  世界の産業関係者と共に、エレクトロニクスの未来を「RESHAPE」していきましょう —— アディティブ、ハイブリッド、3D、R2R、ソフト、フレキシブル、ウェアラブル、テキスタイル、そしてサステナブルな未来へ。
👉 プログラム全体を確認し  、 2025年9月12日までに登録すると最もお得な参加費 が適用されます。 要しますか？ ✦ 技術者・研究者向けにさらに専門的に調整  か ✦ 展示会プロモーション向けによりキャッチーに どちらのバージョンを仕上げたいですか？ ヘレウス・エレクトロニクス（Heraeus Electronics） – Ryan Banfield
はんだ付け可能なポリマー厚膜を用いたアディティブ技術とサブトラクティブ技術の架け橋となる革新を紹介します。本講演では、長年の課題であったはんだ付け性や耐熱性の不足を克服したポリマー厚膜導体の進展を取り上げます。このブレークスルーにより、柔軟で低コストな回路が可能となり、環境負荷の大きいサブトラクティブ製造プロセスへの依存を低減します。
ブラックリーフ（Blackleaf） – Michael Friess 次世代表面加熱のためのグラフェンベース電気加熱インクを紹介します。サステナブルなグラフェン製造と調整された配合技術を用い、柔軟な加熱フィルムやコーティングを開発。これにより、多様な産業表面において効率的で均一な熱制御を実現します。
ELANTAS Europe – Berit Schuster 自動車分野におけるプリンテッドエレクトロニクス用ペースト技術を紹介します。本講演では、インモールドタッチインターフェース、センサー、加熱素子に使用される機能性ペーストの配合戦略を取り上げます。電気特性、密着性、柔軟性、耐熱性といった主要要件に焦点を当て、用途に特化したカスタマイズにより将来のモビリティソリューションにおける信頼性と耐久性の高い実装を実現します。
ヘンケル（Henkel） – Thibaut Soulestin コスト効率の高いプリンテッドエレクトロニクスを実現する高性能インクを紹介します。本講演では、大面積アンテナ向け導電性銀インクおよび銀コート銅インク、導電性接着剤と互換性のあるハイブリッド統合用インクシステム、さらに3D表面へ直接機能を付与可能なパッド印刷インクを取り上げ、製造プロセスの簡素化とコスト削減を強調します。
👉 プログラム全体を確認し  、 2...

Why Should You Join TechBlick's The Future of Electronics RESHAPED? The Future of Electronics RESHAPED conference and exhibition (22 & 23 OCT 2025, Berlin) is set to be the most important event of the year focused on additive, hybrid, 3D, sustainable, wearable, soft and textile electronics.  This year the program features a world-class agenda with over 100 superb invited talks from around the world, 12 industry- or expert-led masterclasses, 4 tours, and over 90 onsite exhibitors.  In this article, we discuss and highlight various innovative talks at the event around the theme of  Additive and 3D Electronics Manufacturing Process Innovation.  In future articles, we will cover further technologies including smart surfaces, sustainable electronics, printed medical electronics, novel materials and beyond. In previous articles we introduced other innovations in Additive and 3D electronics (see here ) and also key material related innovations which will be showcased at the show (see here ) Explore the  full agenda now and join the global industry in Berlin on 22 & 23 OCT 2025. Let us RESHAPE the Future of Electronics together, making it Additive, Hybrid, 3D, R2R, Soft, Flexible, Wearable, Textile and Sustainable. Explore the Full Agenda and   Register  before 12 September 2025 for the best rates GE Aerospace – Felippe Pavinatto  presents additive electronics for aerospace applications in harsh environments . Examples include direct-write 3D printed passive RF sensors operating up...

Perovskite Connect 国際会議・展示会｜2025年10月22〜23日｜ECC（ベルリン）｜Future of Electronics RESHAPED Berlin 2025 と同時開催
Perovskite Connect 2025  は、ペロブスカイト（Perovskite）産業にとって必見のイベントとして注目を集めています。世界中からトップクラスのイノベーター、研究者、メーカーが一堂に会します。 この専門会議は、2025年10月22日〜23日にベルリンのECCで開催され、フラッグシップ展示会 Future of Electronics RESHAPED  と並行して行われます。
本記事では、本会議で予定されている注目講演の一部をご紹介します。 👉 この翻訳は ウェブ記事／公式プログラム紹介  に適した自然な調子にしています。ご希望なら、もう少し マーケティング寄りにキャッチコピー風  に直すこともできます。作りましょうか？ Explore the Full Agenda  and   Register  before 12 September 2025 for the best rates Oxford PV – Edward Crossland 世界初の商業用ペロブスカイト–シリコンタンデムモジュール（perovskite–silicon tandem module）を紹介します。シリコンの効率限界を打破するタンデム技術は、既存の生産ラインに最小限の変更を加えるだけで高性能を実現します。本講演では、Oxford PVによる2024年の出荷という重要なマイルストーン、最新の技術進展、耐久性・スケーラビリティ・環境適合性への解決策を取り上げ、大規模導入に向けた準備が整っていることを示します。
Hangzhou Microquanta Semiconductor – Yang Chen ペロブスカイト太陽電池（perovskite PV）の商業化 readiness について解説します。産業実証や実地展開から得られた知見をもとに、安定性、効率、スケーラブルな製造における課題とその解決策を取り上げます。認証プロセスや実環境でのテスト結果を紹介し、ペロブスカイト太陽電池がシリコンに代わる商業的に有望な選択肢へと進化していることを示します。
Swift Solar – Maximilian Hoerantner ペロブスカイト–シリコンタンデム太陽電池（tandem PV）を研究室から量産工場へ移行する取り組みを紹介します。本講演では、高効率と安定性の両立を目指しながら、製造プロセスをウェーハレベルへ拡張する課題に焦点を当てます。デバイススタックの最適化、光・熱ストレス下での信頼性試験、高スループット生産手法の開発などを取り上げ、タンデム太陽電池の商業化実現への道筋を示します。
Solar and Renewable Industry Leader – Gunter Erfurt 欧州および米国の太陽光発電産業の未来を探ります。中国の過剰生産による競争環境の厳しさを背景に、本講演では産業政策、大量生産能力、イノベーション主導のエコシステムの重要性を強調し、欧州と米国における強靭で競争力のある太陽光産業を確立するための方向性を提示します。 👉 プログラム全体をご覧ください 。 2025年9月12日までにご登録いただくと、参加費がお得になります。
University of Rome Tor Vergata –...

フラッグシップイベント Future of Electronics RESHAPED （2025年10月22〜23日・ベルリン開催）
本イベントは、アディティブ、ハイブリッド、3D、サステナブル、ウェアラブル、ソフト、テキスタイルエレクトロニクスに特化した、今年最も重要な国際会議・展示会として開催されます。 今年のプログラムは、世界各国から100件を超える招待講演、12の業界／専門家によるマスタークラス、4つの技術ツアー、そして90社以上の出展企業による展示と、まさに世界トップクラスの内容となっています。
本記事では、「アディティブ・ハイブリッド・3Dエレクトロニクス」をテーマに、注目すべき革新的な講演を取り上げます。今後の記事では、スマートサーフェス、サステナブルエレクトロニクス、プリンテッド医療エレクトロニクス、新素材など、さらなる先端技術についてもご紹介します。 👉 プログラム全体をぜひご覧ください 。2025年10月22日・23日、ベルリンで世界の業界リーダーと共にご参加ください。 共にエレクトロニクスの未来を「RESHAPE」しましょう。アディティブ、ハイブリッド、3D、R2R、ソフト、フレキシブル、ウェアラブル、テキスタイル、そしてサステナブルな未来へ。 2025年9月12日までにご登録いただくと、参加費がお得になります。 この翻訳は 読みやすさ重視のパンフレット／ウェブサイト向け  ですが、必要なら 研究者向けに専門用語を強めたバージョン  にも調整できます。要しますか？ Lockheed Martin (USA) – Paul Gaylo フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の研究室から実用分野への展開について紹介します。銅印刷やフレキシブルRF回路の事例を通じて、防衛システムにおけるFHEのSWaP-C（サイズ・重量・消費電力・コスト）上の利点と、高い信頼性要求への対応を示します。本講演では、設計と先端製造の早期統合や並行エンジニアリングの重要性に焦点を当て、FHE導入の障壁を克服するアプローチを解説します。 Fuji Corporation (Japan) – Ryojiro Tominaga 組込み部品を有する多層回路のアディティブ製造を実演します。銀ナノインクのインクジェット印刷、UV硬化樹脂モールド、超低温実装を組み合わせることで、積層型の三次元デバイスを実現します。この手法は新しいデバイス形状を可能にし、エレクトロニクス製造におけるパラダイムシフトにつながります。 National Research Council Canada (Canada) – Chantal Paquet 3Dエレクトロニクス向けのVolumetric Additive Manufacturing（VAM）を紹介します。トモグラフィ投影を用いることで、VAMはわずか数秒で立体全体を造形し、既存構造への機能性ポリマーの「オーバープリント」を可能にします。その後の金属化によって高解像度の3D導体が形成されます。本講演では、樹脂開発、印刷における課題、そしてスケーラブルな3Dエレクトロニクス製造に向けた技術ロードマップを取り上げます。 👉 プログラム全体をご覧ください  。 2025年9月12日までにご登録いただくと参加費がお得になります Fraunhofer ENAS (Germany) – Franz Selbmann 厚さ20µmまで実現可能な超薄型Parylene基板PCBを紹介します。Paryleneを基材、誘...

なぜ「The Future of Electronics RESHAPED」に参加すべきか？ 「The Future of Electronics RESHAPED」国際会議・展示会（2025年10月22日〜23日、ベルリン開催）は、アディティブ、ハイブリッド、3D、サステナブル、ウェアラブル、ソフト、テキスタイルエレクトロニクスに特化した、今年最も重要なイベントとなります。 今年のプログラムは、世界各国から集まる100件以上の一流講演、12の業界・専門家によるマスタークラス、4つの見学ツアー、そして90社以上の出展者を含む、まさに世界最高水準の内容です。 本記事では「アディティブおよび3Dエレクトロニクス製造プロセスの革新」をテーマに、注目すべき講演を紹介します。今後の記事では、スマートサーフェス、持続可能なエレクトロニクス、プリンテッド医療用エレクトロニクス、新素材など、さらなる先端技術を取り上げていきます。 これまでの記事では、アディティブおよび3Dエレクトロニクス分野における他の革新（こちらをご覧ください）や、展示会で紹介される重要な材料関連のイノベーション（こちらをご覧ください）を紹介してきました。 ぜひ 2025年10月22日・23日、ベルリンで開催される本イベントにご参加ください。  世界の産業関係者と共に、エレクトロニクスの未来を「RESHAPE」していきましょう —— アディティブ、ハイブリッド、3D、R2R、ソフト、フレキシブル、ウェアラブル、テキスタイル、そしてサステナブルな未来へ。 👉 プログラム全体を確認し  、 2025年9月12日までに登録すると最もお得な参加費 が適用されます。 要しますか？ GE Aerospace – Felippe Pavinatto 航空宇宙分野における過酷環境対応アディティブエレクトロニクスを紹介します。例として、最大1000 °Cで動作するダイレクトライティングによる3Dプリント受動RFセンサーや、完全アディティブ方式の組込みダイパッケージングを取り上げます。これらは、従来の半導体製造の限界を超え、非平面構造や組込みデバイスを可能にするアディティブ手法の実力を示します。
Mesoline – Thomas Russell MEMSおよびセンサー応用向けのマイクロチャネル粒子堆積（MPD）技術を紹介します。このウェハスケール技術は、6インチおよび8インチウェハ上において、ミクロン精度での材料堆積を可能にします。実証例として、均一な低消費電力ガスセンサー、高解像度のガラスフリット接合ライン（約20 µm）、CMOSウェハ上の高アスペクト比水素ゲッターなどがあり、デバイスの小型化と性能向上を推進します。 Prio Optics – Dr. Qihao Jin 精密フォトニクス向けのインクジェット印刷光学コーティングを紹介します。機能性インクをナノスケール精度で堆積し、膜厚、屈折率、パターンを制御することで、反射防止層、分光フィルター、光強度制御などの用途に対応可能です。真空蒸着と比較して、廃棄物削減、試作の高速化、小面積から大面積光学部材までのスケールアップを実現し、イメージング、ディスプレイ、センサー、太陽光制御分野に応用されます。 X-Fab – Tino Jaeger 超薄型ASICの統合を可能にするマイクロトランスファープリンティング技術を紹介します。この技術は、CMOSおよびIII-Vウェハから自由立体チップレットを精密かつ高スループットでフレキシブル基板などへ転写可能にします...

Why Should You Join TechBlick's The Future of Electronics RESHAPED? The Future of Electronics RESHAPED conference and exhibition (22 & 23 OCT 2025, Berlin) is set to be the most important event of the year focused on additive, hybrid, 3D, sustainable, wearable, soft and textile electronics. 

This year the program features a world-class agenda with over over 100 superb invited talks from around the world, 12 industry- or expert-led masterclasses, 4 tours, and over 90 onsite exhibitors.  In this article, we discuss and highlight various innovative talks at the event around the theme of Material, Ink and Paste Innovations.

In future articles, we will cover further technologies including smart surfaces, sustainable electronics, printed medical electronics, novel materials and beyond.

Explore the full agenda now and join the global industry in Berlin on 22 & 23 OCT 2025. Let us RESHAPE the Future of Electronics together, making it Additive, Hybrid, 3D, R2R, Soft, Flexible, Wearable, Textile and Sustainable.  Heraeus Electronics – Ryan Banfield  presents bridging additive and subtractive technologies through solderable polymer thick films. The talk highlights advances in polymer thick-film conductors that overcome long-standing barriers of poor solderability and thermal stability. This breakthrough enables flexible, low-cost circuits while reducing reliance on environmentally intensive subtractive manufacturing processes.

Blackleaf – Michael Friess  presents graphe...